全自动锡膏印刷机评估技术参数

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1、德森全自动锡膏印刷机目录全自动锡膏印刷机SMT全自动锡膏印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求：为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(PackageonPackage)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，高精密全自动带视觉锡膏印刷机应运而生。首先，CycleTime的要求。随着SMT行业的发展，对SMT电子产品的要求越来越高，随着模组化高速帖片机的出现，对印刷机CycleTime来说提出了更高的要求，怎样实现缩短CycleTime将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。第二，精度的要求。0201、01

2、005的Chip件的大量使用，以前的印刷机印刷已不能充分满足精度需求，高精度的机型将重新争夺市场。第三，清洗效果的要求。随SMT的发展，清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。仿人工清洗是大的印刷机厂商正在考虑和研究的方向。第四，性价比的要求。面对OEM的单价总体下降，各企业会根据产品的要求来选择印刷设备，在印刷机能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款高性价比的产品。第一章全自动锡膏印刷机系统描述……1.1功能特性………………………………………………………………31.2技术参数………………………………………………………………41.3外形尺

3、寸………………………………………………………………51.4系统主要组成部分……………………………………………………61.5工作原理………………………………………………………………7第二章全自动锡膏印刷机设备安装与调试……2.1开箱……………………………………………………………………82.2操作环境………………………………………………………………92.3设备安置及高度调整…………………………………………………92.4电源气源………………………………………………………………92.5工控机控制系统安装…………………………………………………92.6

4、软件安装………………………………………………………………102.6.1软件功能简介…………………………………………………102.6.2软件安装………………………………………………………10第三章全自动锡膏印刷机生产工作流程…3.1开机前检查……………………………………………………………123.2开始生产前准备………………………………………………………123.2.1范本的准备………………………………………………………12-7-德森全自动锡膏印刷机3.2.2锡膏准备………………………………………………………133.2.3PCB定位调试……………

5、……………………………………133.2.4刮刀的安装……………………………………………………143.2.5刮刀压力和速度的选择………………………………………143.2.6脱模速度和脱模长度…………………………………………153.3试生产…………………………………………………………………153.4生产流程图……………………………………………………………16第四章操作系统说明……………………………………………………174.1系统启动………………………………………………………………174.2主窗口组成……………………………………………………………

6、174.2.1归零操作…………………………………………………………17目录4.2.2主菜单栏…………………………………………………………194.2.3主工具栏…………………………………………………………204.3系统退出………………………………………………………………204.4主菜单使用说明………………………………………………………204.4.1打开………………………………………………………………204.4.2保存………………………………………………………………214.4.3I/O检测…………………………………………………………214.4.

7、4移动检测…………………………………………………………224.4.5过板………………………………………………………………234.4.6报警复位…………………………………………………………234.4.7联机………………………………………………………………234.4.8产量清零…………………………………………………………234.4.9刮刀移动…………………………………………………………234.4.10机器参数………………………………………………………244.4.11更新有效期……………………………………………………244.4.12系统密码………

8、………………………………………………244.4.13密码设置………………………………………………………244.4.14语言……………………………………………………………244.4