锡膏评估内容.doc

《锡膏评估内容.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。一．测试项目及相关的仪器，标准依据编号测试项目测试设备标准1合金及不纯物组成分析火花直读光谱仪J-STD-0062锡粉粒径与形状激光粒度仪J-STD-005，J-STD-006IPC-TM-6503扩展率铜板，加热板JIS-Z-31974粘度MalcomPCU-205JIS-Z-31975金属含量电子天平，陶瓷杯IPC-TM-6506锡球测试陶瓷基板，加热板IPC-TM-6507坍塌性印刷钢板，烘箱IPC-TM-6508卤化物含量硝酸银溶液，

2、碱式滴定管IPC-TM-6509铬酸银测试铬酸银试纸IPC-TM-65010铜镜测试可程式恒温恒湿实验机，铜镜IPC-TM-65011铜板腐蚀测试可程式恒温恒湿实验机，铜片IPC-TM-65012表面结缘阻抗可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板IPC-TM-65013电子迁移试验可程式恒温恒湿实验机，梳形电路板IPC-TM-65014粘着力测试粘着力测试仪器IPC-TM-65015外观及焊点外形检查显微镜,二次元测量仪IPC-A-610D16推力实验推拉力计　17高低温冲击实验高低温试验箱IPC-TM-65018盐雾实

3、验　　二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。B）加热使其成为锡块。C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。D）约在30秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006的标准规格。6）测试结果记录2.锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,

4、将有助于印刷时的下锡性。2）测试标准J-STD-005IPC-TM-6502.2.143)测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。5)测试结果记录3.粘度测试/触变性测试1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。2）测试标准：JIS-Z-31973）测试仪器：MalcomPCU-205型粘度计,刮刀，超声波清洗器4）测试方法：A）将焊锡膏放在室

5、温（25℃）里2-3小时。B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2分钟C）将锡膏放在容器的恒温槽D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。E）温度调整稳定后，设定10RPM。读取3分钟后的读数。F）接着设定3RPM的回转速度，在回转状态下于6分钟时读数，再设定30RPM的回转速度，在回转状态下于3分钟时读数。G）设置模式为optionA,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM变化，读取3，10，30，10R

6、PM时的粘度值。H）Ti=Log(3RPM的粘度/30RPM的粘度)/Log(18.0/1.8)5）判定标准：是否符合所定的规格值。6）检验结果4.金属含量1）目的：确保锡膏的金属含量在一定范围内。2）测试标准：IPC-TM-6502.2.203）测试仪器及试剂：陶瓷杯，加热炉,丙三醇，刮刀，电子天平4）测试方法：A）锡膏搅拌均匀后,准确称取15-30克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。B）加入丙三醇，其量須能完全覆盖锡膏C）放在250-260℃上，加热使焊锡膏与助焊剂完全分离,放冷并令焊锡固化。D）

7、取出已固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5分种，常溫下再用水洗并干燥之。准确称量并记为W2(g)5）结果计算：金属含量=W2/W1*100%6）判定标准：规格值±0.57）测试结果记录5.锡球测试1）目的：测试锡膏加热融化后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能力与安定不飞溅的能力。2）测试标准：IPC-TM-6502.4.433）测试工具：氧化铝基板锡炉或者加热板镊子，刮刀放大镜：MAX40倍4）测试方法：A）、设定锡炉或者加热板的温度在高出合金液相温度40-50度B）、印刷锡膏在氧化铝板上两块，一块在印刷15分钟

8、后加热融化，另一块在印刷后放在温度为25±3℃，相对湿度为（50±10）%，放置4小时后加热融化。C）、把印有锡膏的金属模板放在浸焊槽或热板的表面上在规定的时间上再流,焊膏完全熔化后,试样在加热板上的放置时间应不超过20s，锡膏完全融化后5秒钟后将试验样品水平移出，待试验样品固化。5）检验结果6.坍塌测试1）目的：确保锡膏印刷后和在回流焊是否产生坍塌现象，并