02=第二章 电镀的基本原理与概论

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1、第二章电镀基本原理与概念 1电镀之定义2.2电镀之目的2.3各种镀金的方法2.4电镀的基本知识2.5电镀基础2.6镀有关之计算 2.1电镀之定义            电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos-itionprocess)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着于物体表面上，其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。  回目录 2.2电镀之目的          电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高导电度、润滑性、强度、

2、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化、尺寸错误或磨耗之另件之修补。    回目录 2.3各种镀金的方法电镀法(electroplating)无电镀法(electrolessplating) 热浸法(hotdipplating) 熔射喷镀法(sprayplating) 塑料电镀(plasticplating)浸渍电镀(immersionplating) 渗透镀金(diffusionplating)阴极溅镀(cathodesupptering)真空蒸着镀金(vacuumplating)合金电镀(alloyplating)复合电镀(compositeplating局部电镀(s

3、electiveplating) 穿孔电镀(through-holeplating)笔电镀(penplating)电铸(electroforming) 　　 回目录2.4电镀的基本知识           电镀大部份在液体(solution)下进行，又绝大部份是由水溶液(aqueoussolution)中电镀，约有30种的金属可由水溶液进行电镀,由水溶液电镀的金属有：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd"、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等。    

4、    有些必须由非水溶液电镀如锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液电镀者有铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等金属。 电镀的基本知识包括下列几项：溶液性质物质反应电化学化学式界面物理化学材料性质 2.4.1溶液(solution)           被溶解之物质称之为溶质(solute)，使溶质溶解之液体称之溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueoussolution)。           表示溶质溶解于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量溶剂中，溶质能溶解之最大量值称之溶解度

5、(solubility)。           达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturatedsolution)，反之为非饱和溶液(unsaturatedsolution)。溶液之浓度，在工厂及作业现场，使用易了解及便利的重量百分率浓度(weightpercentage)。另外常用的莫耳浓度(molalconcentration)。 2.4.2物质反应(reactionofmatter)         在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、干燥等为物理反应，电解过程有化学反应，我们必须充份了解在处里过程中各种物理及化学反应及其相互间关系与影响。 2.4

6、.3电镀常用之化(chemicalformular)见附录一。 2.4.4电化学(electrochemistry)         电镀是一种电沉积(electrodeposition)过程,利用电解体electrolysis)在电极(electrode)沉积金属,它是属于电化学之应用的一支。电化学是研究有关电能与化学能交互变化作用及转换过程。         电解质(electrolyte)例子NaCl,也就是其溶液具有电解性质之溶液(electrolyticsolution)它含有部份之离子(ions),经由此等离子之移动(movement)而能导电。带阴电荷朝向阳

7、极(anode)移动称之为阴离子(anion),带正电荷朝向阴极(cathode)移动(migrate)者称之为阴离子cations)。这些带电荷之粒子(particles)称之为离子(ions)。放出电子产生氧化反应之电极称之为阳极(anode),得到电子产生还元化应之电极称之为阴极(cathode)。整个反应过程称之为电解(electrolysis)。    2.4.4.1电极电位(electrodepotentials)          电位(electrodepotential)为在电解池(electrolytic)