加盟创新团队挑战尖端科技

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1、加盟创新团队挑战尖端科技——全球最大半导体封装设备供应商ASM下属研发中心2011全国校园招聘1.先进科技（中国）有限公司简介ASMPacificTechnologyLtd.(ASM太平洋科技有限公司，简称ASMPT)是全球最大的半导体行业的集成和封装设备供应商。ASMPT于1989年在香港上市(0522.hk),目前其54%的股份由ASMInternationalN.V.所有，而ASMInternationalN.V.是纳斯达克(asmi)榜上有名的晶圆生产设备供应商。ASMPT的总部设在中国香港特别行政区，同时也在中国深圳，中国惠州，新加

2、坡,马来西亚和德国拥有生产和研发基地。ASM是全球卓越的，为半导体、光电及光电子产业，提供完整封装设备和制程解决方案的供货商。雄厚的资金和强大研发能力使我们能够为客户提供非常优秀的完全解决方案和制造过程革新，并且能够全力实现封装技术的不断推进和完全的生产自动化。先进科技（中国）有限公司（ASMTechnologyChina）是ASMPT的第三个研发中心，2008年6月成立于中国四川省成都市天府软件园，主要从事与半导体封装设备有关的核心技术的研究与开发。有关ASM太平洋科技有限公司的详情，请查询公司网站：www.asmpacific.com2.

3、招聘职位及要求计算机软件工程师（10名）工作范围：为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件要求：·计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历·两年以上相关项目经验·扎实的C，C++，及OOP编程知识·良好的语言沟通与文字写作能力·在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：ü在MicrosoftWindowsOS或LinuxOS下的编程ü面向目标（ObjectOriented）的设计与编程ü针对Windows或Linux的系统编程ü软件测试程序的开发Page6of6ü在MS.Net或Web平台上

4、的程序开发ü针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发ü在PC，DSP，微处理器的环境下软件、固件(Firmware)的开发软件测试工程师（5名）工作范围：测试用于半导体封装设备上的应用、控制软件负责计算机视觉软件的测试，编写测试方案，并进行功能和性能测试，完成测试报告，改善计算机视觉软件质量要求：·计算机科学与技术/电子与电气工程/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历·熟练掌握C编程知识，了解C++·良好的需求分析能力和文档能力，自我学习意识强，能够乐于接受新技术·具有高度责任心，细心和耐心，具备较好的沟通和协调能力计算机视觉工程师（5名）

5、工作范围：用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计，开发与算法研究要求：·电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业研究生及以上学历·两年以上相关项目经验·良好的语言沟通与文字写作能力·在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：ü目标识别与检测ü目标定位ü三维图像重构与测量ü彩色图像分析ü图像分析与处理ü计算机视觉系统开发ü采用MMX/SSE技术增速算法ü基于GPU的图象处理ü汇编语言编程自动控制工程师（5名）工作范围：半导体封装设备运动动态分析，控制算法研究与实现要求：Page6of6·自动控制/机械与电

6、子工程/光机电系统自动化/应用数学专业研究生及以上学历·两年以上相关项目经验·良好的语言沟通与文字写作能力·在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：ü伺服控制与运动控制ü机电系统动力学分析ü振动分析，减震与控制ü鲁棒控制，逆动力学，自适应控制，专家系统ü针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发ü嵌入式控制平台的开发ü自动化设备检测üC/C++编程ü汇编语言编程电子电气工程师（5名）工作范围：用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究，设计与开发要求：·电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自

7、动化专业大学本科及以上学历·两年以上相关项目经验·良好的语言沟通与文字写作能力·在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：ü电气系统设计ü功率激光器的应用，研究，设计与开发ü新型驱动器的研究，设计与开发ü微型高精度驱动机构的研究，设计与开发ü新型传感器技术的研究，设计与开发光学/激光工程师（3名）工作范围：用于半导体封装设备的高精度测量仪器与光学系统的设计与开发要求：·光学工程/精密机械工程及相关专业大学本科及以上学历·两年以上相关项目经验·良好的语言沟通与文字写作能力·在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑

8、：ü应用光学及物理光学基础Page6of6ü光学设计及结构设计ü熟练使用Zemax/CodeV/SOD88及AutoCAD/ProE/SolidWork/Solid