2016年最具潜力的20大新材料

2016年最具潜力的20大新材料

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时间:2018-07-24

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1、【引言】:材料工业是国民经济的基础产业,尤其新兴材料,将会给工业带来革命性的变革,新材料是材料工业发展的先导,是重要的战略性新兴产业。21世纪的今天,科技革命迅猛发展,新材料产品日新月异,产业升级、材料更新换代步伐加快。新材料技术与信息技术、生物技术、纳米技术等相互融合,结构功能一体化、功能材料(词条“功能材料”由行业大百科提供)智能化趋势明显,材料的低碳、绿色、可再生循环(环保)等环境友好特性倍受关注。  2015年,习近平主席访问英国曼彻斯特大学国家石墨烯研究院,指出中英在石墨烯研究领域完全可以实现“强

2、强联合”;  2015年,在李克强总理在政府工作报告中提出“大众创业,万众创新”;  2015年,工信部提出我国成为制造强国建设的宏伟蓝图《中国制造2025》;  在此背景下,新材料在线,综合国内外知名研究机构和公司研究进展、科技媒体评论以及行业热点研究初选出20大新材料,在此基础上重磅发布“2016年最具潜力的十大新材料”评选活动,以期望助力我国新材料产业的发展和新材料的推广应用。以下为20大新材料的详细信息(排名不分先后)。  1、石墨烯    突破性:非同寻常的导电性能、极低的电阻率极低和极快的电子迁

3、移的速度、超出钢铁数十倍的强度和极好的透光性。  发展趋势:2010年诺贝尔物理学奖造就近年技术和资本市场石墨烯炙手可热,未来5年将在光电显示、半导体、触摸屏、电子器件、储能电池、显示器、传感器(词条“传感器”由行业大百科提供)、半导体、航天、军工、复合材料、生物医药等领域将爆发式增长。  主要研究机构(公司):GrapheneTechnologies、AngstronMaterials、GrapheneSquare、济南圣泉、青岛华高墨烯、厦门(词条“门”由行业大百科提供)凯纳石墨烯技术股份有限公司、济宁

4、利特、宁波墨西、第六元素等。  2、内嵌富勒烯    突破性:用离子轰击C60的制得内嵌富勒烯,并从富勒烯的其它混合物中纯化分离(难度极高)。  发展趋势:在医学抗HIV、酶活性抑制、切割DNA、光动力学治疗、抗氧化、美容化妆等领域有广阔的应用前景。  主要研究机构(公司):牛津大学(牛津大学碳材料设计公司)、中国科学院、北京大学、厦门福纳新材料科技有限公司、深圳市通产丽星股份有限公司、濮阳市永新富勒烯科技有限公司等。  3、黑磷    突破性:与石墨烯相比黑磷具有能隙,使其更容易进行光探测,其能隙是可通过

5、在硅基板上堆叠的黑磷层数来做调节,使其能吸收可见光范围以及通讯,用红外线范围的波长。黑磷是一种直接能隙(direct-band)半导体,也能将电子信号转成光。  发展趋势:未来在晶体管、传感器、太阳能电池、开关、电池电极等领域前景广泛。  主要研究机构(公司):美国明尼苏达大学、美国空军科学研究所、美国国家科学基金会、中国科学院深圳先进技术研究院、深圳大学、中国科学技术大学、复旦大学、上海市应用数学和力学研究所等。  4、3D打印材料    突破性:改变传统工业的加工方法,可快速实现复杂结构的成型等。  发

6、展趋势:革命性成型方法,在复杂结构成型和快速加工成型领域,有很大前景。  主要研究机构(公司):Object公司、3DSystems公司、Stratasys公司、北京航材院、上海材料研究所、英纳特、中物力拓、华曙高科、光华伟业、银禧科技、银邦股份、黑龙江鑫达等。  5、液态金属    突破性:高强韧性(词条“韧性”由行业大百科提供)、优良的导磁性和低的磁损耗、优异的液态流动性。  发展趋势:在高频低损耗变压器、移动终端设备的结构件等。  主要研究机构(公司):LiquidmetalTechnologies,

7、Inc.、中科院金属所、东莞帕姆蒂昊宇、宜安科技、比亚迪、东莞逸昊、安泰科技等。  6、气凝胶      突破性:高孔隙率、低密度质轻、低热导率,隔热保温(词条“隔热保温”由行业大百科提供)特性优异。  发展趋势:极具潜力的新材料,在节能环保、保温隔热电子电器、建筑等领域有巨大潜力。  主要研究机构(公司):阿斯彭美国、W.R.Grace、日本Fuji-Silysia公司、埃力生、纳诺、昆山蓝胜、湖南上懿丰、陕西盟创等。  7、离子液体   突破性:具有高热稳定性(词条“热稳定性”由行业大百科提供)、宽液态

8、温度范围、可调酸碱性、极性、配位能力等。  发展趋势:在绿色化工领域,以及生物和催化领域具有广阔的应用前景。  主要研究机构(公司):SolventInnovation公司、巴斯夫、中科院兰州物理研究所、同济大学、惠州大亚湾艾利荣化工科技有限公司等。  8、量子点      突破性:大小约为2~20nm的半导体晶体,由少数原子构成,活动局限于有限范围之内,丧失原有的半导体特性。内部结构、大小不同,发出不同颜色的光

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