产品不良报告格式

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1、不良通知及纠正/预防措施报告D0相关讯息：供应商或客户名称：产品型号/规格：编号：投诉日期：失效数量/失效比率：D1异常处理成员团队组长：团队成员：D2异常现象2.1客户反馈我司于2011年1月份提供的MUR460*10K材料，产品使用在开关电源中，电源频率为100KHz，之前使用情况很稳定，近期的一批产品过去后，损坏较多，达到1%的的比例值。2.2就此不良现象的发生，客户要我求司分析产生原因并改善。D3立刻处理方案3.1对库存材料及产线在制品进行抽样检查常规电性，无异常。D4根本原因4.1收到客户发回的不良材料首先

2、外观检查：弯角成型使用，部分材料引线发黑。外观图片4.2对客户退回的不良材料进行电性参数测试确认：（测试仪器型号为HTVS-800数显测试仪）4.2.1材料均反向击穿，正向电性正常。具体的测试条件及测试数据如下：编号VF<1.3V@IF=3.0AVR>600V@I1=0.005mAIR<5uA@VR=600V11.0950∞21.1240∞31.0440∞41.1300∞51.0730∞61.0290∞71.1020∞81.0940∞91.0770∞101.0690∞111.0580∞121.1280∞131.026

3、0∞141.0900∞151.0480∞161.0540∞171.1070∞181.0710∞191.0440∞201.0410∞211.0560∞221.0800∞231.1090∞241.0380∞4.3将不良品采用化学方法进行解剖处理：4.3.1去除塑封料后，解剖至半成品观察，部分芯片侧面有开裂痕迹，其他材料无明显异常。半成品结构完整侧面有裂纹其他芯片侧面无明显异常4.3.3继续解剖至芯片，置于显微镜下观察：发现芯片均有不同程度的破碎，但芯片的表面并未发现有热击穿的痕迹。4.4产生不良原因分析：4.4.1内部制

4、程检查：该款材料在供货使用方面，一直比较稳定。一般来说，我司对已经批量供货的产品，是不会随便进行更改的，避免引起客户使用配合性上的波动。生产方面，我司也进行了追溯，物料及生产工艺确未做过任何更改，制程中检验也并未发现该款材料异常。4.42对于库存的材料进行常规电性测试及可靠性检测，均为良好并无异常。4.4.3我司对客户退回的不良品也进行了解剖分析，发现芯片的焊接制程良好，但进一步解剖至芯片发现，内部芯片均已破碎，但碎裂的边缘整齐，并未发现有热击穿的痕迹。因此，我司分析该情况应是由于机械应力作用而导致的芯片受损。4.4

5、.4从二极管的生产工艺来看，二极管在焊接、封装等制程中基本不会受到较大的机械应力，焊接过程中芯片受到的损伤也基本是由于碰撞受到的边缘损伤。加上对我司制程的追溯，并没有发现该款材料生产上的异常。4.5综合以上信息，我司分析，造成芯片内部受损的环节，最有可能是在材料的整形环节。因3A的引线较粗，在引脚剪断折弯的过程中，比较容易受到应力的作用，导致内部受损。D5矫正措施5.1业务负责与客户端沟通：5.1.1请客户确认是否在材料的整形环节出现波动，导致芯片受损，从而导致不良率上升。5.1.2客户端未使用的材料，可退回我司，我

6、司做进一步检测，以确认该批材料是否存在批次性异常。5.1.3如有需要，我司可提供整形后的材料，供客户试用。D6效果确认6.1请客户端结合我司改善持续确认我司后续供货产品品质。D7防止再发对策7.1公司内部各部门按照工艺文件要求及相应的检验规范，做好内部检查，并定期检讨，持续保证出货产品的质量。D8训练水平展开8.1各部门按照制定的计划进行培训，不断提高质量意识及业务技能。