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1、压力触控(ForceTouch)供应链深度解析产业调研 2015-09-19ForceTouch压力触控可以增加人机交互体验,提升整个系统的美感和流畅性;在手机同质化和硬件“天花板”瓶颈的今天,ForceTouch压力触控一面世,即担负起完善品牌差异化的重任;同时,ForceTouch压力触控包括芯片、模组、传感器和马达等完整供应链。一、芯片从ForceTouch的芯片方案来说,有电容式、电阻式、压电式等多种实现方案,终端厂商选择好芯片方案之后,也将需要相应的供应链路径和支持。芯片厂商技术路径产品进
2、度应用HiDeep一颗芯片:压感与触控功能集成在一颗芯片上,单点压力已量产华为,联想(Pad)FocalTech一颗芯片:压感与触控功能集成在一颗芯片上,两点压力产品目前和厂商积极接触,送样和调试阶段。 Synaptics一颗芯片:压感与触控功能集成在一颗芯片上2015.12即将量产。 两颗芯片:两颗芯片分别承担压感与触控功能Synaptics在2012年8月就发布了类似的ForcePad技术,并已应用于惠普的新款笔记本惠普Cypress一颗芯片承担压感已经量产 2合1承担压感和触摸已经量产 敏芯微一颗
3、芯片:压感与触控功能集成在一颗芯片上10月底上线和调试 Goodix两颗芯片:两颗芯片分别承担压感与触控功能送样和调试阶段。 一颗芯片:压感与触控功能集成在一颗芯片上送样和调试阶段。 贝特莱芯片10月初下线 美法思两颗芯片:两颗芯片分别承担压感与触控功能已量产三星爱特梅尔两颗芯片:两颗芯片分别承担压感与触控功能正在研发阶段HiDeepInc.推出的是集成了压感与触控功能的单芯片方案,目前已应用在华为9月初发布的新机mateS上。Synaptics早在2012年8月就发布了ForcePad技术,并已应用于
4、惠普的新款笔记本,但当时压力触控的市场成熟度并不高;同时,集成了压感和触控功能的单芯片方案即将于年底前量产。FocalTech近日宣布推出单芯片可同时支持Mutil-touch(多点触控)和多点ForceTouch(压力触控)的解决方案;据悉,ForceTouch芯片已经研发完成,目前正在送样,并开始在客户端进行量产前的预研开发。Goodix推出的是分别承担压感和触控功能的双芯片方案。二、芯片封装苹果3DTOUCH完整模块供应链有三部分,首先芯片由苹果自己生产,苹果在此项技术上积累了100多项专利,其中
5、的芯片封装环节由环旭电子完成。芯片封装厂商技术路径产品进度应用环旭电子(日月光集团旗下的上市公司)SiP模组集成多种功能芯片已量产,供应苹果的AppleWatch和iPhone6S苹果华天科技SiP模组集成多种功能芯片已经实现量产三、马达移动电子设备的马达共分为旋转离心式和线性震动式两种,苹果的AppleWatch就是采用了线性马达。线性马达它可以根据不同的场景让用户感觉不同的震动感,并且可以细微地在触摸屏上的各个不同位置发出不同的细微震动,线性马达最大的功能就是改善人体的触觉感。马达厂商技术路径产品进
6、度应用歌尔声学X方向线性马达已量产,供应苹果的AppleWatch和iPhone6S苹果金龙机电X方向线性马达已量产,供应苹果的AppleWatch和iPhone6S苹果日本Nidec线性马达已量产 德州仪器(TI)线性马达芯片已量产触觉反馈线性马达目前全球仅有3家供应商:金龙机电、歌尔声学和日本Nidec,这三家目前均为AppleWatch线性马达的供应商。四、触摸屏苹果3DTOUCH完整模块供应链有三部分,首先芯片由苹果自己生产,苹果在此项技术上积累了100多项专利,其中的模组和触摸屏环节由台湾TP
7、K和鸿海旗下触控面板供应商业成完成。触摸屏厂商厂商产品进度应用TPK供应苹果的AppleWatch,iPhone6S苹果业成光电供应苹果的AppleWatch,iPhone6S苹果欧菲光送样和调试阶段 三星(AMOLED)量产华为五、力传感器自从三星终端在华大幅下滑以来,SamsungDisplay积极的”去三星化”已初见成果,华为9月发布的新机mateS上的AMOLED屏即由SamsungDisplay供应。据悉,以利永环球为代表的压力膜技术,只需在盖板覆盖压力膜即可实现压力传感,该技术支持多个压力点
8、,但据说因为考虑到厚度和操控性,多数厂商还是选择芯片技术。力传感器厂商产品进度应用台湾利永环球和客户接触,送样和调试阶段 NDT已应用到手机端,近期面市 日本写真和客户接触,送样和调试阶段 Misung已经量产,主要应用在智能家电,小型机器人三星,LG日本大金研发阶段,未出货
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