电子类器件来料检验规范准则

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1、来料　检　验　规　范准则　　　　　　　　　　　　　　一、物料分类a．关键物资（A类）：构成最终产品的关键部分，严重影响最终产品使用或安全性能，必然导致顾客严重投诉的物资；b．重要物资（B类）：构成最终产品的重要部位的批量物资，会影响最终产品使用或安全性能，可能导致顾客严重投诉的物资；c．一般物资（C类）：构成最终产品非关键部位或重要部位的批量物资，它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响，但可采取措施予以纠正的物资。贴片电阻检验规范物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第1页检验项目不合格内容

2、检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求，混装目测法每盘抽3只，Ac=0外观盘带包装破损、变形，松散，引脚发黑、氧化目测法封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求游标卡尺测量、目测法阻值允差阻值超出部品允差要求LCR测试仪测量备　注贴片电容检验规范物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第2页检验项目不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求，混装目测法每盘抽3只，Ac=0外观盘带包装破损、

3、变形，松散，引脚发黑、氧化目测法封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求游标卡尺测量、目测法容值允差容值超出部品允差要求LCR测试仪测量备　注贴片电感检验规范物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第3页检验项目不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求，混装目测法每盘抽3只，Ac=0外观盘带包装破损、变形，松散，引脚发黑、氧化目测法封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求游标卡尺测量、目测法感值允差感值超出部品允差要求LCR测试仪测量备　注

4、贴片高频电感检验规范物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第4页检验项目不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求，混装目测法每盘抽3只，Ac=0外观盘带包装破损、变形，松散，引脚发黑、氧化目测法封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求游标卡尺测量、目测法电性能焊接验证性能符合要求焊接测试每盘抽1只，Ac=0备　注贴片二极管、三极管、MOS管检验规范物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第5页检验项目不合

5、格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求，混装目测法每批3只，Ac=0外观盘带包装破损、变形，松散，引脚发黑、氧化目测法封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求目测法管脚管型、管脚定义错误万用表测试备　注集成电路（IC）检验规范物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第6页检验项目不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求，混装。目测法每批3只，Ac=0外观明显可见损伤，引脚锈蚀、发黑、

6、氧化。目测法包装防护失效，引脚错位。目测法封装不符;印字模糊、粗糙，或有其它翻新痕迹。目测法出厂日期不符合保质期限（18个月内）要求目测法备　注晶振检验规范物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第8页检验项目　　　不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求，混装目测法每盘抽3只，Ac=0外观盘带包装破损、变形，松散，引脚发黑、氧化目测法封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求游标卡尺测量、目测法晶振频率值允差晶振频率值超出部品允差要求示波

7、器、目测法备　注电感检验规范物料类别：B类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第10页检验项目　　　不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号不符部品进料要求，混装。目测法√按GB2828.1-2003中正常检查一次抽样方案，一般检查水平I外观明显可见损伤，引脚锈蚀、发黑、氧化，标志模糊，封装不符目测法√可焊性见可焊性检验规范备　注继电器检验规范物料类别：A类　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　共38页　第11页检验项目　　　不合格内容检验方法AQL抽样方案

8、0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求，混装目测法√按GB2828.1-2003中正常检查一次抽样方案，一般检查水平I外观明显可见损伤，引脚锈蚀、发黑、氧化目测法√封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求游标卡尺测量、目测法√电性能电性能不符要求接