电子类器件来料检验规范准则

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1、来料 检 验 规 范准则              一、物料分类a.关键物资(A类):构成最终产品的关键部分,严重影响最终产品使用或安全性能,必然导致顾客严重投诉的物资;b.重要物资(B类):构成最终产品的重要部位的批量物资,会影响最终产品使用或安全性能,可能导致顾客严重投诉的物资;c.一般物资(C类):构成最终产品非关键部位或重要部位的批量物资,它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响,但可采取措施予以纠正的物资。贴片电阻检验规范物料类别:B类                        共38页 第1页检验项目不合格内容检验方法AQL抽样方案0

2、.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求,混装目测法每盘抽3只,Ac=0外观盘带包装破损、变形,松散,引脚发黑、氧化目测法封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求游标卡尺测量、目测法阻值允差阻值超出部品允差要求LCR测试仪测量备 注贴片电容检验规范物料类别:B类                        共38页 第2页检验项目不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求,混装目测法每盘抽3只,Ac=0外观盘带包装破损、变形,松散,引脚发黑、氧化目测法封装尺寸脚型、脚

3、距、体长等不符部品要求游标卡尺测量、目测法容值允差容值超出部品允差要求LCR测试仪测量备 注贴片电感检验规范物料类别:B类                        共38页 第3页检验项目不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求,混装目测法每盘抽3只,Ac=0外观盘带包装破损、变形,松散,引脚发黑、氧化目测法封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求游标卡尺测量、目测法感值允差感值超出部品允差要求LCR测试仪测量备 注贴片高频电感检验规范物料类别:B类                   

4、     共38页 第4页检验项目不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求,混装目测法每盘抽3只,Ac=0外观盘带包装破损、变形,松散,引脚发黑、氧化目测法封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求游标卡尺测量、目测法电性能焊接验证性能符合要求焊接测试每盘抽1只,Ac=0备 注贴片二极管、三极管、MOS管检验规范物料类别:B类                        共38页 第5页检验项目不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求

5、,混装目测法每批3只,Ac=0外观盘带包装破损、变形,松散,引脚发黑、氧化目测法封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求目测法管脚管型、管脚定义错误万用表测试备 注集成电路(IC)检验规范物料类别:B类                       共38页 第6页检验项目不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求,混装。目测法每批3只,Ac=0外观明显可见损伤,引脚锈蚀、发黑、氧化。目测法包装防护失效,引脚错位。目测法封装不符;印字模糊、粗糙,或有其它翻新痕迹。目测法出厂日期不符合保质期限(18

6、个月内)要求目测法备 注晶振检验规范物料类别:B类                        共38页 第8页检验项目   不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求,混装目测法每盘抽3只,Ac=0外观盘带包装破损、变形,松散,引脚发黑、氧化目测法封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求游标卡尺测量、目测法晶振频率值允差晶振频率值超出部品允差要求示波器、目测法备 注电感检验规范物料类别:B类                        共38页 第10页检验项目   不合格内容检验方法AQ

7、L抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号不符部品进料要求,混装。目测法√按GB2828.1-2003中正常检查一次抽样方案,一般检查水平I外观明显可见损伤,引脚锈蚀、发黑、氧化,标志模糊,封装不符目测法√可焊性见可焊性检验规范备 注继电器检验规范物料类别:A类                       共38页 第11页检验项目   不合格内容检验方法AQL抽样方案0.65(A类)2.5(B类)4.0(C类)型号规格不符部品进料要求,混装目测法√按GB2828.1-2003中正常检查一次抽样方案,一般检查水平I外观明显可见损伤,引

8、脚锈蚀、发黑、氧化目测法√封装尺寸脚型、脚距、体长等不符部品要求游标卡尺测量、目测法√电性能电性能不符要求接

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