水磨石基面施工方案1

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时间:2018-07-23

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1、衢州市交警支队水晶渗硅地面制作工艺及预算方案目录一、水晶渗硅地面基础部分制作一)、水晶渗硅简介二)、基础制作工艺流程及要点三)、与传统水磨石制作的区别及特点四)、基础制作预算二、水晶渗硅层制作一)、水晶渗硅工艺原理二)、水晶渗硅工艺流程三)、水晶面制作预算三、水晶渗硅高硬磨石制作报价一、水晶渗硅地面基础制作一)、“水晶渗硅”工程系统简介采用改性树脂与硅酸盐粉末混合填料将地表面的可见与不可见的孔隙封堵,并在表面生成0.5毫米硅酸盐晶体、有机硅与二氧化硅结合体,达到或超过中高档进口大理石的效果。“水晶渗硅”工程项目是一项从设计制作到终身售后服务的全方位地面服务系统。适用行业1)、制药

2、、食品和精密加工行业:创造无尘生产环境,达到认证标准。2)、公共建筑:如火车站、超市、汽车站、地铁站、步行街、广场、公共建筑物大厅等。这些地方由于人流量大,地面磨损严重,采用本工艺可以抵抗频繁磨损。3)、工艺美术:永久保护图案与颜色,可用于纪念品、石碑,牌照制做等。4)、特种行业:对温、湿、酸碱、油污等具有高耐受性,如化工业、冶金等行业。5)、有害物质封闭:在部份有毒材料上渗硅,封闭有害固体表面,不使其挥发,以便有效利于这些材料。如含铅、汞、镉物质等物质的颜料、油漆等。6)、现有建筑的翻新升级。对于已老化的水磨石,很适合于推广本技术以降低成本。7)、废旧石材再生。对于已经废弃的建

3、筑石材,如果收集起来进行重新组合、再利用水晶渗硅技术加以翻新,就可以制再生石材重新投入市场,避免了浪费。二)、基础部分制作工艺流程及要点1、制作原理及工艺简介采用硅酸盐白水泥(425标号)及改性高分子材料作粘接剂,按比例与石子混合使用快速搅拌机,其中石子部分采用高档石子如石英石及白玉石。石子粒度采用多种规格,同时掺入高密度无机粉沫及水晶添加剂,其粒度:10#,30#,和适量的水泥改性添加剂,增强制成后地面耐磨性、密度及硬度。制作方法:(1)采用水平测试仪进行地面水平测试并进行基底找平,确保基面水平。(2)合金条的设计及固定:采用快速水泥进行金属条的固定和整平。(3)采用带振动装置

4、的平面进行振动找平,减少基面凝固时产生的表面气孔,确保基面的平整性。(4)采用大型磨机进行表面粗磨(磨机直径达500mm,增强基面的平整性)(5)采用高粘度改性填料填补粗磨后表面出现的局部气孔。2、制作工艺流程及要点(1)底面找平:其误差应在0.5-1.5cm范围内。(2)骨料的混合及搅拌:按地面设计要求及花纹要求将各种不同的骨料按比例进行充分混合后,加入硅酸盐水泥(425标号)及一定比例的高分子改性材料,彩色地面须严格按比例加入色料,同时进行充分搅拌后再按比例加入水和添加剂进行充分搅拌,形成填料。(3)填料:将充分搅拌后的浆料填入后进行抹平,填充。(4)表面均匀喷洒石米(含艺术

5、石米)及石英砂微粉:按地面设计要求在表面喷洒各种规格的石米及石英砂粉末,以更好的达到艺术石子的表现效果,同时将石米拍打压实。(5)表面加硬及加强。在已制作好的表面均匀喷洒加硬剂,加强剂,增加其表面凝固力及密度。(6)平板震动找平:在已填料好的浆面上放上平板震动找平仪对填料进行充振动,排出空气,减少气孔,增强密度(7)静养3天后,养护5-7天。(8)粗磨1-2道,粗磨采用大型磨机进行,粗磨操作须均匀确保平整性。(9)填补气孔:对有气孔部分进行填补。(10)清理表面:静养2-3天。三)、渗硅镜面水磨石与传统水磨石基面制作的区别及特点(1)平整性好(2)密度高,耐磨性好,耐用(3)表面

6、气孔少,基本无气孔(4)固化效果好(5)表面具有特殊艺术效果,色泽亮丽四)、基础制作预算:见附表二、水晶渗硅处理一)、工艺原理本项成果属于物理化学方向的表面改性技术。采用化合物在受控条件下与硅酸盐发生置换反应,在水泥、陶胎或天然石材表面析出致密的玻璃状二氧化硅,与基材物质相互渗透1-10毫米,在分子水平上相互结合成无法剥离的保护层。由于形成了二氧化硅保护层,该技术对水泥、陶胎或天然石材表面产生了以下显著改进:1、表面光洁度,达到70-90°,在正常保养下能够保持镜面效果10年-15年。2、表面硬度,洛氏硬度达到5-7级,大大超过水泥,相当于普通玻璃,能对基材产生永久保护,色泽明亮

7、,耐磨损,具有普通花岗岩的硬度。3、耐磨性,水磨石地面使用30天以后即被磨损,丧失原有光泽,需要每天打蜡进行养护。经渗硅工艺处理后,渗硅防护深度可达1-10mm,在正常保养条件下可使用10年,最大使用年限30年。4、耐酸碱,达到与普通玻璃基本相同的耐受性。对于天然石材与水磨石所不能耐受的酸、碱性物质,渗硅层都能很好的抵御。5、抗渗透,水磨石等材料中孔隙多,孔径大,容易吸附灰尘、污渍、微生物,且难以清除。经渗硅工艺处理后,渗硅层体积密度≥2.5g/cm3,为水磨石1.5倍以上。二氧

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