故障 发生原因 纠正方法

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1、故障发生原因纠正方法化学镀铜空洞①钻孔粉尘，孔化后脱落检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等加强去毛刺的高压水冲洗②钻孔后孔壁裂缝或内层间分离检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚材料和层压工艺条件③除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落检查除钻污法工艺，适当降低去钻污强度④除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣检查中和处理工艺⑤清洁调整不足，影响Pd的吸附检查清洗调整处理工艺（如浓度、温度、时间）及副产物是否过量⑥活化液浓度偏低影响Pd吸附检查活化处理工艺补充活化剂⑦加速处理过度，在去除Sn的同时Pd也被除掉检查加速处理工艺条件（温度

2、/时间/浓度）如降低加速剂浓度或浸板时间⑧水洗不充分，使各槽位的药水相互污染检查水洗能力，水量/水洗时间⑨孔内有气泡加设摇摆、震动等⑩化学镀铜液的活性差检查NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等⑾反应过程中产生气体无法及时逸出加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。化学镀铜层分层或起泡①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层加强环境管理和规范叠层操作②来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去定期进行主轴保养③钻孔时固定板用的胶带残胶选择无残胶的胶带并检查清除残胶④去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物检查

3、去毛刺机设备，并按规范操作⑤除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物检查中和处理工艺时间/温度/浓度等⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂检查水洗能力水量/水洗时间等⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不充分检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等⑧活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液⑨活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去检查活化处理工艺条件⑩加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物检查加速处理工艺温度/时间/浓度⑾加速处理液中，Sn含量增加更换加速

4、处理液⑿化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化检查循环时间和滴水时间⒀化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液⒁化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气检查化学镀铜工艺条件湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带入。产生瘤状物或孔粗①化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物检查过滤系统和循环量，定期更换滤芯②化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉检查化学镀铜工艺条件：温度/时间/负荷/浓度加强溶液的管理③钻孔碎屑粉尘检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量加强去毛刺高压水洗④各槽清洗不足，有污染物

5、积聚，在孔里或表面残留定期进行槽清洁保养⑤水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物加强水洗能力水量/水洗时间等⑥加速处理液失调或失效调整或更换工作液电镀后孔壁无铜①化学镀铜太薄被氧化增加化学镀铜厚度②电镀前微蚀处理过度调整微蚀强度③电镀中孔内有气泡加电镀震动器孔壁化学铜底层有阴影钻污未除尽加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。孔壁不规整①钻孔的钻头陈旧更换新钻头②去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维调整去钻污的工艺条件，降低去钻污能力故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③

6、液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调

7、整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足加强镀前处理活性炭处理加强搅拌调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多②液温过低③金属杂质或有机杂质污染①活性炭处理或通电消耗②适当提高液温③小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点①化学沉铜不完整②镀液内有悬浮物③镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层①检查化学沉铜工艺操作②加强过滤③改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）①光亮剂过量②杂质污染引起周围镀层厚度不足③搅拌不当①调整光亮剂②净化镀液③调整搅拌阳极表面呈灰白色氯离子太多除去多余氯离子阳极钝化①阳极面积太小

8、②阳极黑膜太厚①增大阳极面积至阴极的2倍②检查阳极含P是否太多故障可能原因纠正方法镀层起泡、起皮①镀前处理不良②中途断电时间过长③镀液有