5、子,结果是Ni原子变成离子溶解到镀液中,Au离子变成原子沉积到基板上。2Au(CN)2— + Ni →2Au+Ni2+ +4CN—[3]当Ni层表面完全被Au原子覆盖时,即镀液和Ni原子不接触时,反应即停止。Au层的厚度通常在0.05-0.1mm之间,其对镍面具有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能。2.2黑焊盘的形成机理实际上,在镀金时,由于Ni原子半径比Au的小,因此在Au原子排列沉积在Ni层上时,其表面晶粒就会呈现粗糙、稀松、多孔的形貌形成众多空隙,而镀液就会透过这些空隙继续和Au层下的Ni原子反应,使Ni原子继续发生氧化,而未溶走