故障模式影响分析方法指南

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1、Q/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（可靠性技术标准）Q/ZX23．004-1999故障模式影响分析方法指南1999-09-18发布1999-10-18实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布15Q/ZX23.004-1999前言本标准规定了对产品进行故障模式影响分析的要求和方法。本标准是结合一年实际操作过程中各部门总结的经验基础上对Q/ZX23.004-1998进行修订的，在可操作性方面有一定的提高。本标准自实施之日起代替Q/ZX23.004-1998。本标准的附录A、附录B、附录C都是标准的附录。本标准由质量企划中心可靠性部提出，技术中心技术管理部归口。本标准起草

2、部门：质量企划中心可靠性部。本标准起草人：王瑜本标准于1998年6月首次发布，于1999年9月第一次修订。15Q/ZX23.004-1999深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（可靠性技术标准）故障模式影响分析方法指南Q/ZX23.004–1999代替Q/ZX23.004–19981范围本标准规定了故障模式影响分析的有关要求。本标准适用于产品在研制、生产和使用阶段对硬件产品进行故障模式影响分析。本标准不适用于软件。注：有条件的情况下，可借助于电路分析软件，协助进行故障模式影响分析（FMEA）。2引用标准GB7826—1987系统可靠性分析技术—失效模式和效应分析(FME

3、A)程序GJB/Z299B—1998电子设备可靠性预计手册GJB450—1988装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB451—1990可靠性维修性术语GJB900—1990系统安全性通用大纲GJB1391—1993FMECA分析程序MIL—HDBK—217F电子设备的可靠性预计手册MIL—HDBK—338电子设备的可靠性设计手册3定义本标准采用下列定义，其余名词术语见GJB451和GJB900。3.1故障产品或产品的一部分不能或将不能完成预定功能（丧失规定的功能）的事件或状态叫故障，产品性能超差也算故障。对电子元器件亦称失效。3.2故障模式故障的表现形式，如电子元件的短

4、路、开路、断裂、过度耗损等。3.3故障影响故障模式对产品的使用、功能或状态所导致的结果。3.4故障原因直接导致故障或引起性能降低并进一步发展成故障的那些物理、化学过程、设计缺陷、工艺缺陷、零件使用不当或其它过程等因素。3.5故障（失效）机理引起故障（失效）的物理、化学和生物等变化的内在原因。3.6故障分析在故障发生后，通过对产品性能及其结构、使用和技术分析等进行系统的研究，以鉴别故障模式、确定故障原因和失效机理的过程。3.7严酷度故障模式所产生后果的严重程度。严酷度应考虑到故障造成的最坏的潜在后果，并应根据最终可能出现的系统损失或经济损失的程度来确定，根据程度不同分为

5、Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ类。15Q/ZX23.004-19993.8故障模式与影响分析（FMEA）分析产品中每一个潜在的故障模式，确定其对产品所产生的故障影响，并把每一个潜在的故障模式按它的严酷度分类。根据故障分析，进一步针对故障原因和失效机理采取预防和纠正措施，从而提高产品的可靠性。它是可靠性分析的重要定性方法。3.9冗余完成一个指定功能，采用一种以上的方法，只有当所有方法都出现故障时，才能导致功能的整体故障（失效）。3.10单点故障导致一种危险状态，且不能通过冗余设计或变更操作程序来补偿的单个部件或元器件的失效。单点故障对系统具有灾难性的或重要的影响。4FMEA的依据4.1

6、开展FMEA工作的依据开展FMEA工作，通常在下列文件中明确提出：a）产品研制规范；b）合同；c）其它相关文件。4.2FMEA的输入进行FMEA需要的输入是根据FMEA的目的和作用决定的，见附录A（标准的附录）。主要输入如下所述。4.2.1产品研制规范产品研制规范应包括产品功能、性能指标、使用的接口要求、试验（含可靠性试验）要求、故障判据等。4.2.2设计方案设计方案中应说明几种方案的比较，有助于确定可能的故障模式及原因。4.2.3有关设计图样a）工作原理图、功能方框图。根据这些资料只能进行功能法的FMEA分析（有关功能法的说明详见本标准5.5.1）；b）如果要进行硬

7、件法的分析，还必须有电路图（包含接口部分）、逻辑图（有关硬件法的说明详见本标准5.5.2）；c）为进行故障影响分析，应建立可靠性结构模型；d）元器件清单（含规格、型号、质量等级以及在产品中的具体位号）。4.2.4可靠性数据可靠性数据包括的范围见GJB/Z299B、MIL-HDBK-217F、MIL-HDBK-338。典型的电子元器件工作状态失效模式及频率表见附录B（标准的附录）和附录C（标准的附录）。5FMEA的工作程序和方法FMEA的工作程序如图1所示。15Q/ZX23.004-1999确定被分析的产品的特性确定分析的最低约定层次建立功能框图建立可