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时间:2018-07-22
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1、XX电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案XX电路半导体封装基板项目一期工程实体检测方案编制单位:XX建设有限公司编制日期:二0年月XX电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案目录一、编制依据…………………………………………………………………....1二、工程概况……………………………………………………………………1三、检测内容及合格标准………………………………………………………4四、结构实体检测方法和部位数量……………………………………………5XX电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案一、编制依据及编制范围1
2、、编制依据1.1.XX电路半导体封装基板项目一期工程施工图纸1.2.有关施工标准及规范:《混凝土结构工程施工质量验收规范2010版》(GB50204-2002)1.4.政府以及上级机关颁布的有关技术、质量施工等规定、通知及文件(锡质监字【2010】07号关于进一步加强主体工程、单位工程验收工作的若干规定)。2、编制范围XX电路半导体封装基板项目一期。二、工程概况1.1.工程名称:XX电路半导体封装基板项目一期1.2.建设单位:XX电路有限公司1.3.设计单位:XX建筑设计有限公司1.4.监理单位:XX建设监理咨询有限公司1.5.施工
3、单位:XX建设有限公司2、地理环境本工程位于无锡市新区长江东路以北、新农路以南、金马路以西。三、检测内容及合格标准1、对涉及混凝土结构安全的重要部位应进行结构实体检测,实体检测应在监理工程师(建设单位负责人)见证下,由施工单位项目技术负责人组织实施,承担结构实体检测的试验室应具备相应的资质。2、结构实体检测的内容包括混凝土强度、钢筋保护层、现浇板厚度等。3、结构实体质量检测项目合格的判定标准。(1)混凝土抗压强度的合格判定标准为:每个检测构件强度不小于设计值,混凝土抗压强度回弹计算值按《回弹法检测混凝土抗压强度技术规程》(JGJ/2
4、3-2001)执行。(2)混凝土现浇板厚度的合格判定标准为:每块板检测平均值应满足设计值,现浇板厚度允许偏差+8MM、-5MM。XX建设有限公司第13页XX电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案(3)钢筋保护层厚度的合格判定标准为:满足《混凝土结构工程施工质量验收规范》(GB50204-2002)附录E.0.4和E.0.5的规定;钢筋保护层检查时,纵向受力钢筋保护层厚度的允许偏差,对梁类构件+10MM、-7MM;对板类构件允许偏差+8MM、-5MM。结构实体钢筋保护层厚度验收合格应符合下列规定:a、当全部钢筋钢筋保护层厚度检
5、测的合格点率为90%及以上时,钢筋保护层检测结果应判定为合格。b、当全部钢筋保护层厚度检测合格点率小于90%但不小于80%,可再抽取相同数量的构件进行检测;当按两次抽样总和计算的合格点率为90%及以上时,钢筋保护层厚度检测结果判定为合格;c、每次抽样检测结果中不合格点的最大偏差均应不大于规定允许偏差的1.5倍。四、结构实体检测方法和部位、数量根据检测内容,混凝土构件强度采用回弹法检测;钢筋保护层采用非破损法超声检测;混凝土现浇板厚度采用红外线测量法。1、混凝土构件强度:每10层中不同强度等级的混凝土,梁、柱(墙板)分别抽测不少于3个
6、构件。序号房号楼层(层)构件类型轴线位置设计强度17#地下一层框架柱P/2C402地下一层框架柱N/4C403地下一层框架柱Q/5C404地下一层框架柱4/A东C355地下一层框架柱2/AC356地下一层框架柱C407地下一层框架梁Q-P/1C308地下一层框架梁5-6/QC309地下一层框架梁P-Q/5C30XX建设有限公司第13页XX电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案10地下一层框架梁A-B/3C3511地下一层框架梁A-B/7C3512一层框架柱N/2C4013一层框架柱M/5C4014一层框架柱L/2C4015一
7、层框架柱H/4C3516一层框架柱C/4C3517一层框架梁3-4/KC3018一层框架梁5-6/MC3019一层框架梁6-7/KC3020一层框架梁1-2/PC3021一层框架梁3-4/CC3022一层框架梁/C4023一层框架柱/C4024一层框架柱C4025夹层框架柱L/4C4026夹层框架柱L/6C4027夹层框架柱C4028夹层框架柱C40序号房号楼层(层)构件类型轴线位置设计强度292#夹层框架柱C4030夹层框架柱C4031夹层框架梁4-5/MC3032夹层框架梁6-7/KC3033夹层框架梁C3034夹层框架梁C30
8、35夹层框架梁C3036夹层框架梁C3037二层框架柱2/NC30XX建设有限公司第13页XX电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案38二层框架柱3/MC3039二层框架柱3/KC3040二层框架柱C3041二层框架柱C304
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