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时间:2018-07-21
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1、一、填空题(10分,每小题1分) 1. 用EDA技术进行电子系统设计的目标是最终完成 ASIC 的设计与实现。2. 可编程器件分为 FPGA 和 CPLD 。 3.随着EDA技术的不断完善与成熟, 自顶向下的设计方法更多的被应用于Verilog HDL设计当中。 4.目前国际上较大的PLD器件制造公司有 Altera 和 Xilinx 公司。5.完整的条件语句将产生 组合电路,不完整的条件语句将产生时序电路。 6.阻塞性赋值符号为 = ,非阻塞性
2、赋值符号为 <= 。 二、选择题 (10分,每小题2分) 1. 大规模可编程器件主要有 FPGA、CPLD两类,下列对FPGA结构与工作原理的描述中,正确的是 C 。 A.FPGA全称为复杂可编程逻辑器件; B.FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件; C.基于SRAM的FPGA器件,在每次上电后必须进行一次配置; D.在Altera公司生产的器件中,MAX7000系列属FPGA结构。 1. 基于EDA软件的FPGA / CPLD设计流程为:原理图/HDL文本输入 → 综合
3、 →__ __→ →适配→编程下载→硬件测试。正确的是 B 。 ①功能仿真 ②时序仿真 ③逻辑综合 ④配置 ⑤分配管脚 A.③① B.①⑤ C.④⑤ D.④② 2. 子系统设计优化,主要考虑提高资源利用率减少功耗(即面积优化),以及提高运行速度(即速度优化);指出下列哪些方法是面积优化 B 。 ①流水线设计 ②资源共享 ③逻辑优化 ④串行化 ⑤寄存器配平 ⑥关键路径法 A.①③⑤ B.②③④ C.②⑤⑥ D.①④⑥ 4. 下列标识符中,__
4、__A______是不合法的标识符。 A.9moon B.State0 C. Not_Ack_0 D. signall 5. 下列语句中,不属于并行语句的是:___D____A.过程语句 B.assign语句 C.元件例化语句 D.case语句三、EDA名词解释(10分) 写出下列缩写的中文含义: ASIC: RTL: FPGA: SOPC: CPLD:
5、 LPM: EDA: IEEE: IP: ISP: 三、简答题(10分) 1. 简要说明仿真时阻塞赋值与非阻塞赋值的区别(本题4分)。 2. 简述有限状态机FSM分为哪两类?有何区别?有限状态机的状态编码风格主要有哪三种?FSM的三段式描述风格中,三段分别描述什么?(本题6分)三、程序注解(20分,每空1分) m
6、odule AAA ( a ,b ); output a input [6:0] b reg[2:0] sum; integer i;
7、 reg a always @ (b) begin sum = 0;
8、 for(i = 0;i<=6;i = i+1)
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