软件及集成电路上市公司一览表

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1、软件及集成电路上市公司一览表 (2011-01-1312:46:14)转载▼标签： 股票 600584长电科技江阴长电先进封装有限公司封装600360华微电子华微半导体（上海）有限责任公司封装002079苏州固锝苏州固锝电子股份有限公司封装002156富通微电南通富士通微电子股份有限公司封装600764中电广通中电智能卡有限责任公司封装600651飞乐音响上海长丰智能卡有限公司封装600460士兰微  杭州士兰光电技术有限公司封装000925S*ST海纳杭州海纳半导体有限公司硅单晶材料600206有研硅股有研半导

2、体材料股份有限公司硅单晶材料国泰半导体材料有限公司硅单晶材料600639浦东金桥上海通用硅材料有限公司硅单晶材料上海通用硅晶体材料有限公司硅单晶材料000035ST科健上海新傲科技有限公司硅单晶材料600171上海贝岭上海集成电路研发中心有限公司芯片制造大唐电信（微电子）（600198）大唐电信微电子分公司是目前亚洲较大的IC卡模块生产企业，2000年10月30日第5000万个模块顺利出厂，同年11月2日又建立了第三条生产线，从而使其月生产能力可达到1200万块，预计年底可完成产量6900万块，这个产量相当于国内

3、其他所有企业在此之前曾经封装过的IC卡模块的总和。而作为中国电信的指定生产厂家，这个产量满足了中国电信年需求量的60％以上，在世界市场上也取得了一定的市场份额。在成功推出SIM卡芯片后，大唐电信微电子公司发布了其新开发的DTT4C18A型UIM卡芯片，用于CDMA移动电话。这是第一个由中国公司开发的非自主知识产权的芯片，预计可在明年投产。该产品主要用于联通公司经销的CDMA移动电话，此外，部分将出口到国际市场。此项研究的成功不仅证明中国全面掌握了UIM卡芯片的开发技术，而且还将这一产品的技术升级到国际领先水平。U

4、IM(用户标识模块)具有GSM移动电话中SIM卡的功能，包括标识识别、电信加密和电话号码存储。目前的DTT4C18A解决了UIM卡的核心技术问题，这将极大地推动中国CDMA技术的普及和第三代电信技术的发展。2.上海贝岭（600171）上海贝岭股份有限公司是中国微电子行业的首家上市公司，主要从事通讯，多媒体信息系统集成电路的设计、制造、销售、技术服务与咨询等业务。现有总资产12.8亿元人民币，其中上海华虹（集团）有限公司为上海贝岭的第一大股东，持有上海贝岭38.45％的股份；上海贝尔有限公司持有上海贝岭25.64％

5、的股份，为上海贝岭第二大股东。上海贝岭拥有1.2～3.0微米CMOS、NMOS、高电压BiCMOS和EPROM工艺技术。3.中兴通讯（0063）深圳市中兴集成电路(ZTEIC)设计有限责任公司成立于2000年3月，是由深圳市中兴通讯股份有限公司与国家开发投资公司共同投资创立的高新技术企业，注册资金为5000万元人民币。公司专攻通讯专用ASIC的研究、开发、生产和销售，是国家“909”工程中八家集成电路设计公司之一。软件及集成电路上市公司一览表 (2011-01-1312:46:14)转载▼标签： 股票 60058

6、4长电科技江阴长电先进封装有限公司封装600360华微电子华微半导体（上海）有限责任公司封装002079苏州固锝苏州固锝电子股份有限公司封装002156富通微电南通富士通微电子股份有限公司封装600764中电广通中电智能卡有限责任公司封装600651飞乐音响上海长丰智能卡有限公司封装600460士兰微  杭州士兰光电技术有限公司封装000925S*ST海纳杭州海纳半导体有限公司硅单晶材料600206有研硅股有研半导体材料股份有限公司硅单晶材料国泰半导体材料有限公司硅单晶材料600639浦东金桥上海通用硅材料有限公

7、司硅单晶材料上海通用硅晶体材料有限公司硅单晶材料000035ST科健上海新傲科技有限公司硅单晶材料600171上海贝岭上海集成电路研发中心有限公司芯片制造大唐电信（微电子）（600198）大唐电信微电子分公司是目前亚洲较大的IC卡模块生产企业，2000年10月30日第5000万个模块顺利出厂，同年11月2日又建立了第三条生产线，从而使其月生产能力可达到1200万块，预计年底可完成产量6900万块，这个产量相当于国内其他所有企业在此之前曾经封装过的IC卡模块的总和。而作为中国电信的指定生产厂家，这个产量满足了中国电

8、信年需求量的60％以上，在世界市场上也取得了一定的市场份额。在成功推出SIM卡芯片后，大唐电信微电子公司发布了其新开发的DTT4C18A型UIM卡芯片，用于CDMA移动电话。这是第一个由中国公司开发的非自主知识产权的芯片，预计可在明年投产。该产品主要用于联通公司经销的CDMA移动电话，此外，部分将出口到国际市场。此项研究的成功不仅证明中国全面掌握了UIM卡芯片的开发技术，