集成电路eda软件概述

集成电路eda软件概述

ID:11673417

大小:33.00 KB

页数:7页

时间:2018-07-13

集成电路eda软件概述_第1页
集成电路eda软件概述_第2页
集成电路eda软件概述_第3页
集成电路eda软件概述_第4页
集成电路eda软件概述_第5页
资源描述:

《集成电路eda软件概述》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、人类社会已进入到高度发达的信息化社会,信息社会发展离不开电子产品的进步。现代电子产品在性能提高、复杂度增大的同时,价格却一直呈下降趋势,而且产品更新换代的步伐也越来越快,实现这种进步的主要因素是生产制造技术和电子设计技术的发展。前者以微细加工技术为代表,目前已进展到深亚微米阶段,可以在几平方厘米的芯片上集成数千万个晶体管。后者的核心就是EDA技术,EDA是指以计算机为工作平台,融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子CAD通用软件包,主要能辅助进行三方面的设计工作:IC设计,电子电路设计,PCB设

2、计。没有EDA技术的支持,想要完成上述超大规模集成电路的设计制造是不可想象的,反过来,生产制造技术的不断进步又必将对EDA技术提出新的要求。EDA技术是指立足于计算机工作平台而开发出来的一整套先进的设计电子系统的软件工具。通常把门电路、触发器等成为逻辑器件;将由逻辑器件构成。能执行某单一的功能电路,如计数、译码器、加法器等,称为逻辑功能部件;把由逻辑功能部件组成的能实现复杂能的数字电路称为数字系统。EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统,是指以计算机为工作平台,融合了应用电子技术、计算机技术、信息处

3、理及智能化技术的最新成果,进行电子产品的自动设计。现在对EDA的概念或范畴用得很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域,都有EDA的应用。目前EDA技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如在飞机制造过程中,从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟,都可能涉及到EDA技术。本文所指的EDA技术,主要针对电子电路设计、PCB设计和IC设计。EDA设计可分为系统级、电路级和物理实现级。EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:EWB、PSPICE、OrC

4、AD、PCAD、Protel、ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。这些工具都有较强的功能,一般可用于几个方面,例如很多软件都可以进行电路设计与仿真,同时以可以进行PCB自动布局布线,可输出多种网表文件与第三方软件接口。下面按主要功能或主要应用场合,分为电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件。在计算机技术的推动下,20世纪末,电子技术获得了飞速的发展,而电子技术发展的根基是微电子技术的进步,

5、它表现在大规模集成电路加工技术,即半导体工艺技术的发展上。表征半导体工艺水平的线宽已经达到60nm以下,并还在不断地缩小,在硅片单位面积上集成了更多的晶体管,集成电路设计在不断地向超大规模、极低功耗和超高速的方向发展;专用集成电路ASIC的成本不断降低,在功能上,现代的集成电路已能实现SOC的功能。具体来说,现代EDA技术具有以下一些特点:1)高层综合和优化为了能更好地支持自顶向下的设计方法,现代的EDA工具能够在系统级进行综合和优化,这样就缩短了设计的周期,提高了设计效率。3)开放性和标准化现代EDA工具普遍采用标准

6、化和开放性框架结构,任何一个EDA系统只要建立了一个符合标准的开放式框架结构,就可以接纳其它厂商的EDA工具一起进行设计工作。这样就可以实现各种EDA工具间的优化组合,并集成在一个易于管理的统一环境之下,实现资源共享。不同的EDA开发工具可以组合使用,共享设计数据,相互间有良好的接口,有效提高了设计者的工作效率和设计灵活性,为用户提供了方便。1.2EDA技术实现目标最终目标:专用集成电路ASIC的设计和实现ASIC作为最终的物理平台,集中容纳了用户通过EDA技术将电子应用系统的既定功能和技术指标具体实现的硬件实体。AS

7、IC:具有专门用途和特定功能的独立集成电路器件,可以通过三种途径来完成:1.超大规模可编程逻辑器件2.半定制或全定制ASIC3.混合ASIC1.超大规模可编程逻辑器件FPGA和CPLD是实现这一途径的主流器件。二者的开发工具、开发流程和使用方法与ASIC有类似之处,因此这类器件通常也被称为可编程专用IC,或可编程ASIC。特点:直接面向用户,极大的灵活性和通用性,使用方便,硬件测试和实现快捷,开发效率高,成本低,上市时间短,技术维护简单,工作可靠性好等。2.半定制或全定制ASIC统称为掩模ASIC或ASIC,不具备上述

8、可编程ASIC的面向用户的灵活多样的可编程性。(1)门阵列ASIC。门阵列芯片包括预定制的相连的PMOS和NMOS晶体管行。EDA设计时,可以将原理图或HDL模型映射为相应门阵列晶体管配置,创建一个指定金属互连路径文件。从而完成门阵列ASIC开发。(2)标准单元ASIC目前大部分ASIC是使用库(Library)中的不同大小的标准

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。