陈柯电子产品工艺设计报告

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1、电子产品工艺设计题目：七管超外差式收音机班级：08电子信息工程（应电方向）院系：应用技术学院姓名：陶洋学号：201115254123实验地点：应用技术学院综合实验室指导老师：王悦善职称：讲师成绩：(2011年6月2日)17目录目录1六管超外差式收音机的工艺设计2普通装配导线加工5电子产品装配准备工艺6电子产品基板手工焊接工艺9电子产品整机装配工艺13电子产品整机调试工艺15电子产品整机检验工艺1717题目：七管超外差式收音机的工艺设计一、设计任务与要求1．认识常用的电阻电容等电子元器件 2．掌握收

2、音机的工作原理以及收音机的调试方法 3．掌握电子线路故障的排除方法 4．掌握电子产品工艺设计的流程和要点 二、方案设计与论证对于学生做电子工艺实习来说，主要是学习怎样填写工艺文件，学习电子工艺的基本流程，因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案，下面就对一些方案进行讨论：方案一、手工焊接手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。该方式对焊接工具要求简单，焊接步骤简单，容易掌握，主要适合电子元件管脚不多的情况。方案二、浸焊浸焊的

3、特点：操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。方案三、波峰焊接波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。方案四、再流焊（回流焊）该技术主要用于贴片元器件的焊接上。被焊接的元器件受到的热冲

4、击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济，焊接技术也不是很快能掌握的。方案五、接触焊接(无锡焊接)该方案对电缆接接线柱等场合比较实用，对于焊接收音机没有实际价值，对学生来说也不经济。由上面的分析可知，手工焊接对学生来说比较经济，对焊接技术要求不高，因此我们可以采用改方案。三、总原理图及元器件清单1．总原理图171．元件清单序号名称型号规格位号数量序号名称型号规格位号数量l三极管9018VT1、2、33只20电解电容100uFC8

5、、C92只2三极管9014VT41只21瓷片电容682C2l只3三极管9013HVT5、62只22瓷片电容103C11只4发光管LED1只23瓷片电容223C4、C5、C73只5磁棒线圈T11套24双联电容CA1只6中周红、白、黑T2、T3、T43个25收音机前盖l个7输入变压器T51个26收音机后盖1个8扬声器FBL1个27刻度板、音窗各1个9电阻器100ΩR6、R8、R103只28双联拔盘1个10电阻器120ΩR7、R92只29电位器拔盘1个1l电阻器330ΩR111只30磁棒支架1个12电阻

6、器1.8KΩR21只31印制电路板1块l3电阻器30KΩR4l只32原理图及装配说明1份14电阻器100KΩR5l只33电池正负极片3件1套l5电阻器120KΩR3l只34连接导线4根16电阻器200KΩR11只35耳机插座J1个17电位器5KΩRP1只36双联及把盘螺丝3粒18电解电容0.47uFC61只37电位器拔盘螺丝1粒19电解电容10uFC31只38自攻螺丝1粒四、安装与调试安装：首先对元件进行检测，在知晓其好坏和规格正确后，进行焊接。焊接应遵循17由小到大、由低到高、由上到下、由左到右

7、的顺序。对于色环电阻应该将有效数字的第一环放在左边（上边）误差环放在右边（下边）。对于电容应该先安装瓷片电容，后安装电解电容，安装电容应该先安装小体积的电容后安装体积较大的电容。对于其他元件没有什么先后顺序，但是三极管应该最后安装，因为三极管的焊接温度不能太高，过高的温度会使三极管烧坏，一般是尽量使三极管的管脚留长一些，这样可以使三极管被烧坏的可能性减小。对于磁棒线圈应该小心地对四个引线进行上锡，然后在焊到电路板上，安装过程中一定要小心，因为漆包线比较容易断。静态调试：对电路板安装焊接完毕后断开磁

8、棒线圈的四个引线的焊点，首先用万用表的R×1K档检测电阻，如果发现电阻很小，应该检查电路有没有焊接错的地方或者两个焊点相连接的，在排除短路故障后，对电路进行通电，检查A、B、C、D点的电流是否为电路中该点的电流范围，如果不位这个范围，应该检查相应的电路查找原因，在排除这部分的故障后静态调试就完成了。动态调试：在前面两步的调试后，只需要将电路中的磁棒线圈的四个引线的焊点连接，在把扬声器连接上，打开电源听听扬声器是否发出电流声，如果没有电流声就用无感螺丝刀对三个中周和双联电容进行调整，