雷射二极体制程能力改善专题

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1、範例二雷射二極體製程能力改善專題　　　作者簡介：組員：吳志銘　　　莊志祥　　　宋國隆　　　郭澤綿　　　　一、流程簡介說明　相關製程參數(P)1:CHIPPOSITIONONSUB　　2:PREHEATINGTEMP.TIME　　　　　　　　　　　　　　　　TEMPPDPOSITIONONHEADER　　PDSIZESUB.POSITIONONHEADERFORCE　　　POWER　　　TEMP流程順序1.CHIPONSUB.2.RTA3.PDONHEADER4.SUB.ONHEADER5.W/B相關

2、品質特性(Q)PUSHFORCEBEAMPATTERNPUSHFORCEImBEAMPATTERNPULLFORCE最重要之QPUSHFORCEPUSHFORCEImBEAMPATTERNPULLFORCE　　二、P/Q因果關係圖　　P代號RTARTACHIPSUB.PDPDBONDIGBONDINGBONDINGQ代號TEMPTIMEPOSITIONPOSITIONPOSITIONSIZEFORCEPOWERTIMEPUSHFORCE◎○　　　　　　　PULLFORCE　　　　　　◎◎○BEAMP

3、ATTERN　　◎◎　　　　　Im　　　　◎◎　　　　　密切相關：◎　　有相關性：○　　　三、品質（Q）製程能力診斷表　　製　　程：LASERDIODEPACKAGE數據期間：2/24/98～3/5/98　品質特性重要性取樣頻率平均值(χ)標準差(σ)上限下限CpCaCpk安全區管理改善區技術改善區PushForce130pcs/week195.5675.2692001200.1950.8080.037 ※ PullForce230pcs/week9.911.0531160.7910.6370.34

4、5 ※ Im3125PCS/LOT41.384.88220016.7940.5922.757※  　　　四、直方圖分析　1.製程：LASERDIODEPACKAGE2.品質特性:Im　3.直方圖　　4.分析：近似常態分配型□不屬常態分配型　□離島型　　□雙峰型　　□偏態型5.研判：屬於常態分配型，可進行製程能力分析。　　　　五、直方圖分析　1.製程：LASERDIODEPACKAGE2.品質特性:PUSH　FORCE　3.直方圖　　4.分析：□近似常態分配型不屬常態分配型　□離島型　　□雙峰型　　偏

5、態型5.研判：經分析是屬於偏態型，除進行技術研究外，並擬同時作製程能力分析。　　六、直方圖分析　1.製程：LASERDIODEPACKAGE2.品質特性:PUSH　FORCE　3.直方圖　　4.分析：□屬常態分配型不屬常態分配型　離島型　　□雙峰型　　□偏態型5.研判：1：2pcs(pullforce=7.2gf),1pcs(pullforce=8.3gf)　經證實是由chip表面污染導致pullforce下降。2：1pcs(pullforce=11.9)經分析是由於金線線徑過大所致(1.3mil)

6、。　　　七、製程能力研判與對策　　1.品質特性之綜合研判　分類　品質特性　安全區　管理改善區技術改善區SHEARFORCE  PULLFORCE  Im   　　2.安全區對策2.1有關製程參數之對策　製程參數標準化愚巧法PDsize　4±1×4±1　　mil2 PDposition 使HEADER凹槽大小與PD大小近似。　2.2有關品質特性之對策　品質特性目前檢驗頻率建議檢驗頻率　Im125pcs/lot125pcs/lot　　3.管理改善區對策　　品質特性質　對策說明pullforce1：加強人

7、員訓練，減少由於CHIP殘膠，殘蠟及由於OPR在製造過程中trayparticle造成的CHIPSURFACE　CONTAMINATION。　 2:利用相關回歸分析找出P與Q的因果關係，將製程平均植往規格中心修正。pushforce利用相關回歸分析找出P與Q的因果關係，將製程平均植往規格中心修正。　　　　八、結論　1.Im：根據製程能力分析的結果（Cp=6.794;Ca=0.592）落在製程能力改善方向圖的安全區，我們將PDSIZE&PDPOSITION標準化，並使用管制圖加以管制。2.PULLFO

8、RCE：根據製程能力分析的結果（Cp=0.791;Ca=0.637）落在製程能力改善方向圖的管理改善區，我們將利用相關回歸分析或DOE找出bondingtime,temperature,power與PULLFORCE的定量關係，以期獲得最佳的生產條件（Pj組合）。3.PUCHFORCE：根據製程能力分析的結果，我們已利用相關回歸分析找出在操作時間為15秒的條件下，製程參數（合金化溫度）最佳操作範圍為252～266C