线路板超粗化与中粗化的应用与改进

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1、线路板超粗化与中粗化的应用与改进为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。简单介绍：超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。传统的前处理工艺如机械性的磨板、

2、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。 　　 　　产品特点： 粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽

3、液对氯离子容忍度达15PPMl　　 提供均匀一致的粗糙度和表面状态l　　 提高绿油、干膜等与铜面的粘结力l　　 微蚀速率随温度和双氧水的不同而可l　　中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化双氧水超粗化微蚀剂。微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；2、对环境没有污染，废水处理简单；3、硫酸双

4、氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；5、现场操作简单，槽液易于分析管控；6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。二、产品特性：外观：无色或谈蓝色透明液体气味：无刺激味道性质：酸性目前超粗化以甲酸体系最常用，有甲酸甲酸钠氯化钠氯化铜和添加剂成分组成。添加剂成分微量但是作用巨大，一般微谱分析无法准确解析。超粗化用途(1)乾膜壓膜的前處理。(2)化錫防焊綠漆的前處理。(3)化銀防焊綠漆前處理。(4)化金防焊綠漆前處理。(5)水溶性護銅處理的前處理。(

5、6)噴錫的前處理。特性(1)可取得均勻潔淨粗糙的銅表面。(2)穩定的微蝕量且易控制。(3)cod少,廢水處理簡單。(4)銅濃度可達到40g/l。(5)使用噴灑式(spray)。性狀及外觀型號美格-板明外觀無色~淡黃色透明液體比重1.120±0.010(20℃)使用方法(1)原液使用,建浴時請溶銅5g/l(請使用電鍍銅,銅箔,壓延銅),銅表面如有其他藥水殘留請刷磨處理),處理槽清洗時請留下當等於5g/l的銅濃度其於加入新藥液即可.機械材質為sus.(2)使用條件噴灑(扇形噴灑1~2kg/cm2)溫度:25~35℃浸泡時間:10

6、~30秒補充方式(1)帶出量的添加銅濃度達到40g/l以上,請參考濃縮率後添加或排放藥水.【藥液管理範圍】銅濃度5~40g/l銅濃度分析方法正確的採取1ml試料,加入50%葡萄酸1ml添加50ml純水再加入氨水至溶液變成深藍色。然後添加pan約2~5滴做指示藥,以m/40-edta.2na溶液滴定,在溶液變色就是終點。cu(g/l)=1.5885xfxvf:m/40-edta.2na溶液變數v:m/40-edta.2na溶液滴定量(ml)銅濃度的範圍:5~40g/lⅵ-2．表面sem的狀態（×3,50045°）【處理條件】m

7、c-1028硫酸/過酸化水素系処理基板電鍍銅電鍍銅処理方法噴灑噴灑液温30℃30℃接液時間15秒10秒計算方式:b-ax(%)=--------------------x100b(1-a)a:測定比重b:分析銅濃度取得曲線圖上之比重-10%以下(稀釋)……全部當槽-10%~10%……繼續使用*10~20%(濃縮)……加入純水修正濃縮率20%以上(濃縮)……全部更換稀釋……水洗水帶入或冷卻管破損濃縮……通風管過強或加熱器不良測定微蝕量:單面板處理後板重量–處理前板重量微蝕量(μm)=----------------------

8、---------------------x10000長　x寬　x8.9雙面板處理後板重量–處理前板重量微蝕量(μm)=-------------------------------------------x10000長　x寬　x8.9x2*藥品作業時注意事項1.本藥液係醫藥用外劇毒物。作