欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:12749723
大小:27.50 KB
页数:0页
时间:2018-07-18
《01-翻盖手机设计技术规范》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、手机设计技术规范技术规范1:基本原则:每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID。非ID决定MD。控制过程要至少进行3次项目评审。一次在做模具之前。(ID与MD共同参与)第二次为T1后。第三次为T2(可以没有)在上市前进行最终的项目评审。考虑轻重的顺序:质量-结构-ID–成本其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。项目检查顺序:按照表格顺序严格评审(此表格不能公布)。评审结果签字确认。设计:1) 建模前应该先
2、根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID的设计。2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值(NND厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了)3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸(NND模具厂肯定反对了,哈哈)4) 手机的打开角度为150-155,开盖预压为4-7度(建议5度)。合盖预压为20度左右5) 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水,可以将基本壁厚作到1.5,此时一定要注意胶口的选择)。6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置,
3、注意7) 尽力减少配合部分(但是不代表减少必要的配合)。8) 音腔高度在1.2以上(实际情况应该是空间尺寸要足够大,对不同的产品其数值会不同,最好采用MIC SPEAKERRECERVE的厂商建议值)。9) 粘胶的宽度必须在4mm以上(大部分厂商可以作到3。5,但是为了安全起见,还是留点余量好)(另外电铸件的胶宽可以作到1,原理也较为简单可行,如果有人用过的话请补充)。10) 上下壳的间隙保持在0.3左右。11) 防撞塞子的高度要0.35左右。12)
4、 键盘上的DOME需要有定位系统。13) 壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。14) 键盘导电柱与DOME的距离为0.05mm.(间隙是为了手感),15) 保证DOME后的PCB固定紧。16) 导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.17) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。18) 侧键嘛,不好做,间隙包括行程间隙,手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R的形式19)
5、FPC的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上20) INSERT的装配需要实验数据的确认,但是数据要求每次T都检验。21) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态,确定误差所在的位置。22) 尽量少采用粘接的结构。23) 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。24) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差,此处断差的方向最好指定。。25) 重要的位置拔模斜度与圆角必须作全,图纸与实物要相同。26) 电池要留够PCB布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。27)
6、电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4mm.(如果是金属内壳,T=0.2)28) 壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm29) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别(国产电芯小一些,变形大一些)。30) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕,公卡扣处的壁厚要保持0。7以上(防止拆卸的时候外边露白)31) 局部最薄壁厚为0.4mm,如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题(韩国通常采用局部挖通,然后贴纸的做法)32) 可能的话尽量将配合间
7、隙放大。33) 天线部分有可能因为熔接痕而断裂,设计时考虑改善(此处缩水与断裂的可能性都很大,请仔细考虑)34) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂,此处结构设计注意。35) PMMA镜片的厚度至少0.7mm,切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量,最好采用厂商建议值)36) 设计关键尺寸时考虑留出改模余量。37) 行位要求在4mm以上(每家模具企业不同)38) 配合部分不要过于集中。39) 天线连接片的安装性能一定考虑。40) 内LENCE最好比
8、壳体低0。0541) 双面胶的厚度建议取0.1542) 设计一定要考虑装配43) 基本模具制作时间前后顺序 键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。 LCD与塑料壳体同时进行制作。 镜片与塑料壳体同时进行。 金属件与塑料壳体同时进行(金属件提前完成与壳体配合) 天线应该比壳体提前一周进行(要先开样品模,确认后开正式模具)
此文档下载收益归作者所有