【精品】手机的翻盖机构.doc

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1、手机的翻盖机构我想知道于机的翩盖机构，翻盖部分如何装配？这个东西不难，你拆一个这种手机就明白了，或者先左找个转轴(Huge),看看它的原理就知道啦Hinge目前还是口木的做的比较好，如果我们自己能做的话，国内市场很大.这是-・个搞公司的好点子，我觉得。HINGE的结构其实挺复杂的,我参观过组装HINGE的工厂(F1木在国能的工厂);另外转轴一般都有专利，我接触过国内一家纽装HINGE的厂家，MOTO最早用的那种转轴，可靠性不是太髙，使用寿命低：所以别看这么小的--个部件在手机上起的作用可不小我冇hinge的机构图呀!只是韩国

2、的m2s公司的专门给三星,lg等提供手机的寥配件的M❷SYSCo.,ltdq丁T“厂ManualHingeCrroupNormalHingeforclampshelltype•BriefSpec.丁①5.8X16.0mm/Weight1.2g丁ZnAlloy/Polyacetal•Features丁M2SYS'sownPatent/Highreliability一Linecontacttypeonslidingsurface一100KlifecycleguaranteedVCostReductioneffect在转动时,1•

3、粉红色的轴头是不动的，在main部分!1!;2.青色的huosing在folder部分里，随着folder转动转动迅的力学传动的过程是:两个曲面相互咬合，由于粉红色的轴头定不动的，而里面的浪转动的，就会产牛轴向的位移，压缩弹赞长牛弹力，转到一个角度时，弹赞的弹力就会释放,自动把floder部分弹起，hinge大槪的原理就是这样吧!至于起他的-时两时也将不清楚，乂是问道在讲吧基本原理是这样的，里面还涉及到一个角度和力度的问題，一般hinge的角度在165-170度，对于折涯手机來说在打开和闭合都需耍-定的力度来保证不会晃动楼上

4、的gg说的没有错,很好!在设计hinge的装配孔时，般都有预压角,大约是25-30度，这样有一定的弹力，这是对于没有设计预压角的hinge,大是也有hinge,本身就有预压力，故就不需要，在设刁folder时，有预压角的问题!贴儿张大家看看.不知仃没右用！HingeSide-keyswitchJMetalDome(*□-DirectionTactswitchf二-jIFd血P0沙也没有什么快的,只是我有相关的资料，不过还冇很多，只是涉及到公司的有关级情,故不好随便说•如果冇刖友聚一聚，就可以现聊冇关方训的技术常识不知道有没有

5、这样的机会呀！有关手机的一些小知识：手機可按模組分類：1.機殻模組(EnclosureModule):主耍指包容于機外部的各種手機外殻(金屬.塑朦)前蓋(FrontCover)、畫池端蓋(BatteryCover).按鍵端^(KeypadCover).朝勅蓋(RipCover)、滑蓋(SideCover)、后蓋(BackCover)、紅外線傅輸接口端蓋(IrDACover).輸入/輸出接口端蓋(I/OCover)以及樞軸(Hinge)等。2顯示區模組:(DisplayModule):抬朗示輸入/輸出信息Z各種相關零纽件的總成

6、液晶顯示屏(LCD).液晶背光板(LCDBacklight).光管(LightPipe).透鋭(Lens).倆視屏(IbuchScreen)等。3•按鍵模組(KeypadModule):主耍指構成手機按鍵愉入的各種零組件的總稱按1^(Keypad).MetalDome.MylarDome.按鍵開關(KeypadSwitch)、以及按鍵;&池(KfeypadBattery)等。5.铠路板屏蔽模紺(ShieldingModule):匚要指防止電磁干梭(EMI)Z各種金屬.屏蔽蓋(ShieldingCase)及屏蔽框(Yieldi

7、ngFrane)等。6.連接器模紺(ConnectorModule):1-1^指連接不同盥子零組件的各種連接器AudioJack連接器、PowerJack;連接器、I/OPort連接器、RF/Antennal接器、電池(Battery)、SM卡連接器、MMC連接器、板對板連接器、FPOFFC連接器、LCD連接益、Microphone連接器、揚聲珞/振動益(Speaker/Vibrator)迎接器、音虽(Volume)迎接器、蜩碰開關(币ctSwitch).Plug連接器及電源適配器(PowerAdaptor)等。遠沒有一個手

8、機產品全部具備所有的這此結構7.蛊路板組裝模^(PC8AssemblyModule):指铠路板及其上固接Z备種元件之總成。印刷爼路板(PC®、振動器(Vibrator)、麥克風(Microphone).揚聲益(Speaker)、無源器(PassiveComponent).基頻半舜開元件、射