波峰焊机操作规程

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1、CreateWSM-2000波峰焊机操作规程一、技术参数。整机：1.外形尺寸：3000mm×1350mm×1550mm；2.整机重量：1250㎏；3.工作电源：3相5线制380V；4.启动功率：28KW；5.正常工作功率：12KW；6.气源：4-7kg/cm212.5L/min；预热系统：1.预热器发热丝：110V4.4KW×2；2.预热升温时间：15min左右（设定温度：150℃）；3.预热区长度：1800mm；4.预热区数量：3；5.预热温度：室温～200℃；焊接系统：1.锡炉发热管功率：220V1.0KW×10；2.锡炉容量：300kg；3.锡炉温度：室温~350℃；4.波峰马达：1/2

2、P×23P，220V；5.调速方式：无级变频电子调速；6.锡炉升温时间：90min左右（设定温度：260℃）；PCB传输系统：1.PCB宽度：50－350mm；2.PCB运输高度：760±10mm；3.PCB运输速度：0-1.8m/min；4.传输马达功率：3￠220V90W；5.调速方式：无级变频调速；其他：1.助焊剂容量：Max5.2L；2.喷雾气压：0.25MPA～0.4MPA；3.冷却风扇：220V40W；4.洗爪马达：220V10W；5.抽风管直径：200mm。6.控温方式：工业电脑控温含SN6337焊锡300公斤及相对应的助焊剂、稀释剂、清洗剂等。二、操作步骤1。波峰焊操作步骤。1

3、.焊接前准备2.开炉3.设置焊接参数4.首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）5.根据首件焊接结果调整焊接参数。6.连续焊接生产1.检验标准按照出厂检验标准。波峰焊工艺参数控制要点。1.焊剂涂覆量2.印制板预热温度和时间3.焊接温度和时间4.印制板爬坡角度和波峰高度5.工艺参数的综合调整波峰焊质量控制方法。1.严格工艺制度。填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。2.根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡

4、处理；3.经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。三、波峰焊工艺参数控制要点。1.助焊剂涂覆要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞2.预热参数（印制板预热温度和时间）印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90－130℃（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形

5、式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。PCB类型组装形式预热温度（℃）单面板纯THC或THC与SMC/SMD混装90－100双面板纯THC90－110双面板THC与SMD混装100－110多层板纯THC110－125多层板THC与SMD混装110－

6、130表8－1　预热温度参考表3.焊接参数（焊接温度和时间）波峰温度一般为250±5℃（必须测打上来的实际波峰温度）。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和组件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度统筹考虑进行调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3－4s。4.传输系统参数印制板爬坡角度和波峰高度:印制板爬坡角度为3－7℃。是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的；适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚

7、度的2/3处。5.工艺参数的综合调整工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在235－240℃/1s左右，第二个波峰一般在240－260℃/3s左右。焊接时间＝焊点与波峰的接触长度/传输速度焊点与波峰的接触长度可以用