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1、波峰焊机作业指导规范书文件编号:审核:编制日期:批准:编制人员:一、目的为保证锡炉作业正确有序的开展,特编写此作业指导规范书。二、范围操作波峰焊机的任何操作人员必需依循此作业规范书进行作业操作。三、波峰焊工艺流程图步骤:1.开始2.将原始最佳参数设定至锡炉,所有参数来源:(a)锡棒供货商参数建议(b)试产阶段测试参数与机器参数。3.将测试PCB置于输送带上,开始测量。4.将量测数据输入计算机中,并打印出测试曲线5.检验测试结果6.开始量产1234NO5YES6四、量测注意事项:1.锡炉量测:与试投阶段测试比较确认机器是否正常。a.同
2、时间的温度变化≦30℃。b.浸锡时间:Card:3~5sec。最高温度:245±5℃。2.板温测量:a.温升率:△T≦4℃/sec(从室温至150℃时)。b.最高温度≦160℃(当波峰与PCBA接触前板温度:80℃~110℃)。c.检查焊点确认其质量。作业内容,规定及注意事项:五、操作设备办法1开机步骤:1.1设定锡炉温度。1.2设定第一区预热温度。若无,则调整变频器。1.9检查爪钩有无变形,松脱现象,如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时更换,更换完毕后必须确认该爪钩是否与其它爪钩保持一致,如有不一致现象需重新更换确认,并
3、填写更换爪钩数目在“自动焊锡炉保养记绿表”注意:对更换下的爪钩不得再次使用。1.10检查锡槽高度和喷雾延迟参数是否符合规定,在调节轨道角度及引角间隙时,要确认锡槽上无pcb板方可调试。1.11确认助焊剂喷雾机之开机步骤。1.12按下冷风扇开关,使冷却风扇旋转。1.13检查助焊剂均匀度。1.14每月检测助焊剂感应器稳定度四次,以纸板量测其助焊剂喷雾之感应时间,若量测出来与标准有异,请调整。1.15检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。1.16当焊锡质量不佳时,须调整参数,每次调整参数后目检50片,将不良点记录于机种焊点散
4、布图,以凭判改善成效。锡炉参数调整记入锡炉操作参数设定作业标准变更记录表。1.17放入一片插件完成之PCB试走,检查焊锡状况是否良好。1.18机台锡温准确度校验,每天检验一次,以数字式温度表检验,并将误差值填入自动焊锡开换线记录表。以上步骤检查完毕才可正常量产。2关机步骤:先确定炉内轨道上无PCB才能关机2.1按下变频器”STOP/RESET”键,再按下“平流波”开关,使锡面下降。2.2按下预热一、二、三段电源开关,关闭预热。2.3按下输送带开关,使输送带停止。2.4按下冷却风扇开关,使冷风扇停止。2.5按下喷雾机电源开关,关闭助焊
5、剂喷雾机。3.喷雾机操作方法3.1作业程序及内容?3.2开机前检查.a.检查桶内有无FLUX。b.检查FLUX比重是否在设定范围之内0.805±0.0053.3喷雾保养规范1、日保养,停机后。a.清理残留助焊剂。b.擦洗喷口及挡板。c.换抽风漏网,擦试机身及托盘。d.填写“保养记录表”。2、周保养a.清洗喷雾机。b.抽风管清扫。c.将风刀拆下,清洗风刀。保养后,填写“助焊剂喷雾机保养记录表”3、月保养a.机械室除锈。b.换抽风管道。c.传动部位的加油。d.填写“助焊剂喷雾机保养记录表”。4锡炉保养a.锡槽之氧化物、锡渣每二小时清除一
6、次并加锡至标准水平面,并填写锡炉锡渣清理记录b.检查、清洁输送带上之指状弹片,若有破损需更新零件且确认零件是否OK。c.检查锡面高度是否保持离槽面1cm,(锡面低于锡槽1cm,则基板不能充分与锡面接触,从而造成基板吃锡不良的现象)。5导轨保养a.每日上班后按下〝洗爪开关〞,使其一直自动清洗爪钩,直至下班关机为止,爪片清洗要随时都要打开,以保持爪片的清洁和湿润不上锡。b.检查输送带及连动轮动作是否正常,入口处.出口处齿轮的润滑加润滑油和清洁。c.自动清洗爪片装置,需在周保养时对其清洗刷进行清洁保养.d.检查及清洁锡槽内、外部、外围,是
7、否正常并将外溢锡渣、污染物等清除。六、作业中注意事项1锡槽工作温度必须介于240oC~260oC,2板子预热(接触锡炉前)实际预热表面温度为:80oC~110oC,接触锡炉之后PCB表面温度需小于160oC3滚筒速度为:0.2~0.4m/min工作气压为:4±0.5kg/c㎡4锡炉开机运行4小时需清理一次锡渣,每隔2小时添加一次锡棒,使液面距槽面10MM,如落差太大时会产生过量的氧化物。5锡炉运转中需注意链条瓜片是否发生异常卡板、掉板。6生产完毕,要将机器外观擦拭,预热区耐热玻璃擦拭,使玻璃上不留灰尘、助剂焊残留物等。7有紧急异常状
8、况发生时,按红色紧急开关,机器动作将完全停止,欲重新开机时,请按开机操作顺序重新作业。