印刷电路板焊接工艺细则(试行)

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1、印刷电路板焊接工艺细则（试行）陕西长岭电子科技有限责任公司军用空调分厂2011年3月拟制：_____________审核：_____________会签：_______________________________________批准：_____________1范围本细则规定了印刷电路板及元器件的安装固定、手工焊接、检验（老练）有关工艺要求和方法。2材料、工具、设备2.1焊锡丝（Sn6/Pb4）2.2焊剂2.3无水酒精2.4脱脂棉2.5恒温电焊台（白光FX-888）2.6卡尺2.7钢板尺2.8吸锡器2.9镊子2.10钢针2.11限位垫板2.12斜口钳2.13放大镜2.14防静电手环2.

2、15防静电元器盒2.16防静电周转箱3注意事项3.1焊接前操作者应仔细阅读图纸、元器件明细和工艺卡片，看清焊接要求后再进行操作。3.2焊接前对PCB板进行检查，有油污或不干净处可用脱脂棉沾无水乙醇擦拭干净后焊接。3.3焊接时为防止静电损伤元器件，必须佩带防静电手环。3.4PCB板上的焊点要求一次焊成。若一次未焊好，应待焊点冷却后再复焊，以防连续焊接造成焊盘脱落、损坏元器件。3.5焊锡丝（Sn6/Pb4）的液化温度为188℃，焊接温度范围应为230℃～250℃，所以烙铁温度需设定在320℃～340℃。温度过高会损坏元器件，还会造成烙铁头氧化过快而损坏。温度过低会导致焊锡液化不完全造成虚焊。4

3、焊接过程与要求4.1准备工作4.1.1按图纸明细和工艺卡片的要求，领用或配发元器件和材料。4.1.2电控板和元器件必须是经检验合格的，并在有效期内。4.2装焊流程4.2.1电控板组件的装联：引线直插焊顺序：插装—调整高度—焊接—剪引线—修整焊接面引线折弯焊顺序：插装—调整高度—折弯—剪引线—焊接—修整4.2.2按照设计图纸或工艺卡片将元器件插入相应的孔中；当插装困难时不得硬插。4.3安装固定及安装高度的控制4.3.1对卧装的阻容元器件和二极管，在电控板元器件面有阻焊层、无锡箔或元器件下无导线孔的情况下，可贴板焊接。若要求不贴板装焊，元器件本体可离开板面1～3mm。排列整齐的同规格元器件装配

4、高度应一致。4.3.2对于立装的电阻、电容（外径、宽、长任一方向尺寸小于10mm）、二极管其安装高度控制在＜4～8mm。较大个电容、电位器、滤波器（外径、宽、长任一方向尺寸大于14mm）高度应控制在＜1mm内，并用热熔胶在其周围胶接3～4点;如图纸有明确要求的，按要求执行。4.3.3元器件的安装高度按图纸要求装焊，不做要求的可贴板装焊。4.3.4要求浸锡的器件装焊时引线未浸锡的部分不得进入电控板。4.3.5带有螺纹紧固的器件要求紧固牢靠。4.3.6要写程序的集成块需粘贴有标识（版本号）后方可焊接或装配。4.3.7其它元器件的安装固定按图纸要求。4.4焊接4.4.1电控板手工焊接：焊接温度控

5、制在320℃～340℃之间，时间1S～2S,最长每次焊接不得超过3S。4.4.2局部焊接不良时，可使用少量焊剂助焊。4.4.3焊接后应用斜口钳剪去多余引线，留长0.5～1.5mm；焊点以上最高不超过1.5mm，不低于0.5mm；如焊点上装配有元器件可适当多剪。4.4.4焊接时不得烫伤元器件，元器件根部不得来回多次折弯。4.4.5焊点要求光亮，色泽一致，侵润良好，施锡适量，无虚焊、漏焊、桥接短路。4.4.6双面板手工焊接要求：（1）未插引线的中继孔堵孔手工焊接，不允许两面焊接。从一面焊接后，另一面应透锡良好。对个别透锡不良、气泡严重的中继孔一律穿φ0.5镀银光铜线焊接。（2）连接电控板面的印

6、制线的金属化孔，有元器件引线或安装导线的焊接应两面成焊点，透锡不良时，允许从元器件面补焊。4.4.7在金属化孔两面透锡的前提下，或引线折弯焊接时，允许少量焊点存在与引线或焊盘不相连的小沙眼（d≤0.5mm），每个焊点只限一处，中间空洞、有气泡的焊点不允许。4.4.8含有静电敏感元器件电控板焊接，应做好防静电措施，带好防静电手镯。4.4.9电控板装焊人员，检验人员应认真填写随同卡，以利质量备查。4.4.10装焊好的电控板成品、半成品，竖直放置于专用防静电运输箱（盒）内存放周转。4.5清洗及其它4.5.1电控板焊接后需清理干净，当局部焊剂较多时，可用镊子等器具轻轻刮除，不得损伤印制线，板上焊渣

7、也应如此清除。4.5.2清洗电控板时用毛刷、棉球蘸无水酒精清洗（电控板三防喷涂前），电控板上不得有手印，污迹等。4.5.3未经工艺同意不得使用汽油作为清洗剂。4.5.4电控板装配前不得堆放，工序中需码放整齐，层间需用纸张隔开。5质量要求5.1元器件要求装配正确，固定可靠，符合设计图纸要求。5.2焊点表面光洁、色泽一致，无虚焊、漏焊和气泡。在金属化孔两面透锡或折弯焊接的条件下，允许少量（＜10%)引线与焊盘不相连的小沙眼存