电子真空器件制造工艺

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1、目录1基本信息2真空电子器件制造▪ 零件处理▪ 清洗▪ 退火▪ 表面涂敷▪ 部件的制造与测试▪ 装架▪ 玻璃封接工艺▪ 铟封工艺▪ 陶瓷－金属封接工艺▪ 钎焊及氩弧焊▪ 测试▪ 总装▪ 排气▪ 烘烤▪ 电极去气▪ 阴极分解和激活▪ 封离▪ 老炼▪ 测试▪ 充气工艺▪ 镀膜工艺▪ 离子刻蚀▪ 荧光屏涂敷工艺▪ 沉淀法▪ 粉浆法▪ 干法3参考书目1基本信息真空电子器件按其功能分为实现直流电能和电磁振荡能量之间转换的静电控制电子管；将直流能量转换成频率为300兆赫～3000吉赫电磁振荡能量的微波电子管；利用聚焦电子束实现光、电信号的记录、存储、转换和显示的电子束管；利

2、用光电子发射现象实现光电转换的光电管；产生X射线的X射线管；管内充有气体并产生气体放电的充气管；以真空和气体中粒子受激辐射为工作机理，将电磁波加以放大的真空量子电子器件等。自20世纪60年代以后，很多真空电子器件已逐步为固态电子器件所取代，但在高频率、大功率领域，真空电子器件仍然具有相当生命力，而电子束管和光电管仍将广泛应用并有所发展。2真空电子器件制造零件经处理、装配，制造成真空电子器件，并通过老炼、调整、测试而达到设计所规定的性能要求，这一整个过程和方法即为真空电子器件的制造工艺。真空电子器件的制造工艺随器件的种类不同而有所区别,但就其共同的特点而言,大体上

3、包括零件处理、部件制造与测试、总装、排气等工艺。有些器件,如摄像管和显像管，还采用某些特殊的制造工艺，如充气工艺、镀膜工艺、离子蚀刻和荧光屏涂敷工艺等。零件处理在装配、制造器件前首先对零件进行处理，目的在于使零件本身清洁、含气量少，并消除内应力。清洗金属零件常用汽油、三氯乙烯、丙酮或合成洗涤剂溶液去除表面的油污，再经过酸、碱等处理，去除表面的氧化层或锈垢等。有时还可在上述液体中进行超声清洗，以获得更佳的效果。玻璃外壳或零件可用混合酸处理。经化学清洗后的零件均需经充分的水洗。陶瓷件经去油、化学清洗和水冲洗后，还可再在马弗炉中经1000左右焙烧，使表面更清洁。退火将

4、清洗过的零件加热到其熔点以下的一定温度并保持一定时间，然后缓慢冷却，以消除零件在加工过程中引起的应力。大多数金属要在保护性气体或真空中退火，以免氧化，同时也可净化表面和排除内部所含气体。玻璃零件加工后在空气炉中退火即可。表面涂敷为避免制造过程中氧化、便于焊接或减小使用时的高频损耗，某些零件要在表面镀镍、铜、金或银等。还有的零件须预先涂敷特殊涂层，如微波管内用的衰减器可用碳化、石墨喷涂或真空蒸发、溅射等方法涂敷一层高频衰减材料。有的零件还须涂敷某种材料，如碳化钽等，以提高表面逸出功，降低次级发射。部件的制造与测试为保证器件各电极能按设计要求，准确、可靠地装配起来，

5、预先制成几个部件和组件。对部分组件须进行电气参数的测试（亦称冷测），构成管壳的组件则须经过气密性检验，合格后才能总装。主要制造工艺有装架、封接、焊接和测试等。装架把零件装配成阴极、电子枪、栅极、慢波电路、阳极或收集极等组件，或进一步装配成待封口的管子。装架时采用的焊接方法有点焊、原子氢焊、激光焊及超声焊。有时也采用微束等离子焊、电子束焊和扩散焊。玻璃封接工艺玻璃之间和玻璃与金属之间的熔封是常用的工艺之一，多已实现自动化操作。利用这种技术制成电极引线或芯柱，并将管壳与芯柱封接在一起。铟封工艺两种膨胀系数相差很大的玻璃或玻璃与各种晶体、玻璃与金属间的真空密封，可用高

6、纯铟作焊料冷压而成。这种工艺常用于摄像管窗口和管壳间的封接。它适合于不能承受高温的零部件的真空密封，且铟能作为电极引出线使用。陶瓷－金属封接工艺为实现陶瓷绝缘件和金属件的封接以构成部件，广泛采用烧结金属粉末法和活性金属法两种工艺。前者是将钼、锰等金属粉末（有时添加少量氧化物作为活化剂）涂敷在待封接的陶瓷表面，再在氢炉中在900～1600范围内的某一温度烧结成金属化层，经镀镍后用焊料与金属加以封接。活性金属法则是利用钛、锆等活性金属和焊料或含活性金属的合金焊料，在真空炉中升温至略高于焊料熔点的温度，形成液相活性合金来润湿陶瓷和金属，完成封接。除这两种工艺外，还有氧

7、化物焊料法、扩散封接以及利用蒸发或溅射金属化来进行封接等工艺。图2是一些常用的陶瓷-金属封接结构。钎焊及氩弧焊金属间的连接，常采用在氢炉或真空炉中钎焊的工艺。如果部件需多次钎焊，则应先用高熔点焊料后用低熔点焊料进行递级钎焊。若部件的配合设计成具有翻边的法兰结构，则可直接用氩弧焊加以连接。测试有些高频系统的部件，如谐振腔、慢波电路等，制成后应先进行“冷测”，以检验其电气性能。必要时可对部件作些调整。对于光电器件，靶面制成后需经动态测试，以检验其性能。封接、钎焊或氩弧焊的部件，如作为管壳的一部分，则必须用检漏仪（如氦质谱仪等）检验其焊缝的密封性能，合格后才能用于总装

8、。总装经检验合格的部件用