led封装及其灯具基础知识

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1、北京宇极芯光光电技术有限公司LED产品基础知识汇总LED简介LED（LightingEmittingDiode）照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具LED特性极限参数的意义（1）允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。（2）最大正向直流电流IFm：允许加的最大的正向直流电流。

2、超过此值可损坏二极管。LampLED标准IF：20mASMDLED标准IF:20-30mA1WHightpowerLED标准IF：350mA3WHightpowerLED标准IF：700mA（3）最大反向电压VRm：所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。LampLED标准Vf：3.0-3.4VSMDLED标准Vf:3.0-3.4V1WHightpowerLED标准Vf：3.0-3.6V3WHightpowerLED标准Vf：3.0-3.6V（4）工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范

3、围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。LED光源优点寿命长启动时间短结构牢固节能发光体接近点光源（有利于LED的灯具设计）薄型灯具，灯具材料选择范围大不需要加反射器低压没有紫外辐射LED光源的生产可实现无汞化，安全环保LED术语(必须掌握)波长：光的色彩强弱变化，是可以通过数据来描述，这种数据叫波长。我们能见到的光的波长，范围在380至780nm之间。单位：纳米（nm）亮度：亮度是指物体明暗的程度，定义是单位面积的发光强度。单位：尼特（nit）光强：指光源的明亮程度。也即表示光源在一定方向和范围内发出的可见光辐射强弱的物理量，单位：

4、烛光（cd）注：1cm=1000mcd光通量：光源每秒钟所发出的可见光量之总和。单位：流明（Lm）光效：光源发出的光通量除以光源的功率。它是衡量光源节能的重要指标。单位：每瓦流明（Lm/w）。显色性：光源对物体呈现的程度，也就是颜色的逼真程度。通常叫做"显色指数"单位：Ra。色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温，单位：开尔文（k）眩光：视野内有亮度极高的物体或强烈的亮度对比，所造成的视觉不舒适称为眩光，眩光是影响照明质量的重要因素。同步性：两个或两个以上LED灯在不规定时间内能正常按程序设定的

5、方式运行，一般指内控方式的LED灯，同步性是LED灯实现协调变化的基本要求。防护等级：IP防护等级是将灯具依其防尘、防湿气之特性加以分级，由两个数字所组成，第一个数字代表灯具防尘、防止外物侵人的等级（分0-6级），第二个数字代表灯具防湿气、防水侵人的密封程度（分0-8级），数字越大表示其防护等级越高。用IP65等表示LED封装产品工艺1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场

6、合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3.封装工艺说明3.1芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）　　芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求　　电极图案是否完整3.2扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.

7、3点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。　　（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）　　工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。　　由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。3.4备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。LED

8、封装产品工艺3.5手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，