pcb钻孔工艺故障和解决

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1、PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序,看起来很简单,但实际上却是一道非常关键的工序。  在此,笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法,同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。  在制造业中,不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。同样,钻孔工艺中也是如此,下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素    一、在众多影响钻孔加工阶段,对各项不同的项目施行检验  为了确保加工板子从投入前至产出,全部过程的品质都在合格范围内。以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。 

2、 (1)、钻孔前基板检验,项目有:品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚;不刮伤;不弯曲、不变形;不氧化或受油污染;数量;无凹凸、分层剥落及折皱。  (2)、钻孔中操作员自主检验,项目为:孔径;批锋;深度是否贯穿;是否有爆孔;核对偏孔、孔变形;多孔少孔;毛刺;是否有堵孔;断刀漏孔;整板移位。二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解  1、断钻咀  产生原因有:主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排

3、屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。  解决方法:  (1)通知机修对主轴进行检修,或者更换好的主轴。  (2)A、检查压力脚气管道是否有堵塞;  B、根据钻咀状态调整压力脚的压力,检查压力脚压紧时的压力数据,正常为7.5公斤;  C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性;  D、钻孔操作进行时检测主轴

4、转速变化情况及主轴的稳定性;(可以作主轴与主轴之间对比)  E、认真调整压力脚与钻头之间的状态,钻咀尖不可露出压脚,只允许钻尖在压脚内3.0mm处;  F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。  (3)检测钻咀的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。  (4)选择合适的进刀量,减低进刀速率。  (5)减少至适宜的叠层数。  (6)上板时清洁板面和盖板下的杂物,保持板面清洁。  (7)通知机修调整主轴的钻孔深度,保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)  (8)控制研磨次数(按

5、作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。  (9)选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。  (10)认真的检查胶纸固定的状态及宽度,更换盖板铝片、检查板材尺寸。  (11)适当降低进刀速率。  (12)操作时要注意正确的补孔位置。  (13)A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常;  B、吸力过大,可以适当的调小吸力。  (14)更换同一中心的钻咀。  2、孔损  产生原因为:断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长;钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要;手钻孔;板材特殊,批锋

6、造成。  解决方法:  (1)根据前面问题1,进行排查断刀原因,作出正确的处理。  (2)铝片和底版都起到保护孔环作用,生产时一定要用,可用与不可用底版分开、方向统一放置,上板前再检查一次。  (3)钻孔前,必须检查钻孔深度是否符合,每支钻咀的参数是否设置正确。  (4)钻机抓起钻咀,检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机,开机时钻咀一般不可以超出压脚。11(5)在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度,并且对可用生产板的叠数进行测量检查。(6)手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求,禁止用人手钻孔。(7)在

7、钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。  3、孔位偏、移,对位失准  产生原因为:钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当,软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不当;钻孔时压脚设置不当,撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕,在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。  解决

8、方法:  (1)A、检查主轴是否偏转;  B、减少叠板数量,通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍;  C、增加钻咀转速或降低进刀速率;  D、检查钻咀是否符合工艺要求,否则重新刃磨;E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度;F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;  G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。  (2)选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总

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