xxx芯片概要设计模板

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1、项目名称XXX芯片概要设计项目名称XXX芯片概要设计文件编号xxxx版本1.1北京星河亮点通信软件有限责任公司-13-项目名称XXX芯片概要设计版本记录：版本日期修改者修订内容1.02010-5-27安丰军创建此文件1.12010-7-13安丰军根据评审结果修改北京星河亮点通信软件有限责任公司-13-项目名称XXX芯片概要设计目录目录-3-1XXX芯片介绍-5-2XXX芯片综述-6-2.1XXX芯片应用环境-6-2.2XXX芯片功能简述-6-2.3XXX芯片的内部功能模块划分-6-2.4XXX芯片的内部功能模块结构图-6-2.5XXX芯片处理流程-7-2.5.1处理流程一简介

2、-7-2.5.2处理流程二简介-7-3XXX芯片管脚信号定义-8-3.1XXX芯片管脚定义-8-3.2XXX芯片外部接口-8-3.2.1外部接口一介绍-8-3.2.2外部接口二介绍-9-4模块结构详细说明-10-4.1一级模块一-10-4.1.1功能描述-10-4.1.2接口说明-10-4.1.3实现说明-10-4.1.4表项/寄存器设置-10-4.1.5重要资源使用情况说明-10-4.2一级模块二-11-4.2.1功能描述-11-4.2.2接口说明-11-4.2.3实现说明-11-北京星河亮点通信软件有限责任公司-13-项目名称XXX芯片概要设计4.2.4表项/寄存器设置-

3、11-4.2.5重要资源使用情况说明-11-5参考资料-12-6附录一：XXXX-13-北京星河亮点通信软件有限责任公司-13-项目名称XXX芯片概要设计1XXX芯片介绍{简要介绍一下芯片研发的具体项目、背景、使用环境、芯片类型等；说明选型依据，至少对比两款芯片}。北京星河亮点通信软件有限责任公司-13-项目名称XXX芯片概要设计1XXX芯片综述1.1XXX芯片应用环境{简要介绍一下芯片的使用环境，要有框图，要说明和外部的接口}。例如图21射频模块原理框图1.2XXX芯片功能简述{简要介绍一下芯片的主要功能}。1.3XXX芯片的内部功能模块划分{简要介绍一下芯片的模块划分，

4、至少细化到一级模块}。例如1.4XXX芯片的内部功能模块结构图{芯片一级框图的结构框图}。北京星河亮点通信软件有限责任公司-13-项目名称XXX芯片概要设计图22RF_FPGASX35T芯片内部模块结构图1.1XXX芯片处理流程{简要介绍一下芯片的主要处理流程、工作时序等}。1.1.1处理流程一简介{说明处理流程一}。1.1.2处理流程二简介{说明处理流程二}。北京星河亮点通信软件有限责任公司-13-项目名称XXX芯片概要设计1XXX芯片管脚信号定义1.1XXX芯片管脚定义{管脚的电气特性、特殊处理（如上拉/下拉、阻抗匹配等）等需要特殊说明的部分在“3.2XXX芯片外部接口

5、”相应章节予以说明；信号的命名应当表明高有效or低有效，并有相应的文字说明}。XXX芯片管脚信号定义如下表所示。表31XXX芯片管脚信号定义信号名称位宽类型电平说明位置时钟/复位信号接口clk_11INLVCMOS33输入时钟一，频率xxMAB15clk_21INLVCMOS33输入时钟二，频率xxMY21rst_11INLVCMOS33复位信号一AF23外部接口一interface1_sig_116IOLVCMOS25地址数据复用信号AE18,AD18,AF17,AE17AE16,AD16,AF15,AE15AD15,AF14,AD14,AF13AD13,AE13,AB7

6、,AE6interface1_sig_21OUTLVCMOS33本地端请求数据中止信号AF22interface1_sig_31INLVCMOS33本地端就绪指示信号AC22外部接口二Interface2_sig_116IOSSTL18_II地址数据复用信号AE18,AD18,AF17,AE17AE16,AD16,AF15,AE15AD15,AF14,AD14,AF13AD13,AE13,AB7,AE6Interface2_sig_21OUTSSTL18_II本地端请求数据中止信号AF22Interface2_sig_31INSSTL18_II本地端就绪指示信号AC22{注意

7、信号名称定义要符合《FPGA编码规范》，按照不同的组别进行信号分类}。1.2XXX芯片外部接口1.2.1外部接口一介绍{接收芯片的外部接口一，要有管脚定义、时序图、操作指南、参考文档/设计等}。北京星河亮点通信软件有限责任公司-13-项目名称XXX芯片概要设计1.1.1外部接口二介绍{接收芯片的外部接口二，要有管脚定义、时序图、操作指南、参考文档/设计等}。北京星河亮点通信软件有限责任公司-13-项目名称XXX芯片概要设计1模块结构详细说明1.1一级模块一1.1.1功能描述{简要介绍一下该模块的功能}。