pcb设计9点注意事项

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1、PCB设计9点注意事项　　随着人们对电子产品的要求越来越高，对电子产品的设计的要求也随之高涨。本文总结了在PCB设计中包括电源、过孔在内的一些主要的主要事项，以供大家讨论参考。　　1、数字电路与模拟电路共地处理　　现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上噪音干扰。　　数字电路频率高，模拟电路敏感度强，对信号线来说，高频信号线尽可能远离敏感模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以

2、必须在PCB内部进行处理数、模共地问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地，这由系统设计来决定。　　2、电源、地线处理　　既使在整个PCB板中布线完成得都很好，但由于电源、地线考虑不周到而引起干扰，会使产品性能下降，有时甚至影响到产品成功率。所以对电、地线布线要认真对待，把电、地线所产生噪音干扰降到最低限度，以保证产品质量。　　对每个从事电子产品设计工程人员来说都明白地

3、线与电源线之间噪音所产生原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：　　众所周知是在电源、地线之间加上去耦电容。　　尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm　　对数字电路PCB可用宽地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路地不能这样使用)　　用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。　　3、信号

4、线布在电（地）层上　　在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层完整性。　　4、大面积导体中连接腿处理　　在大面积接地（电）中，常用元器件腿与其连接，对连接腿处理需要进行综合考虑，就电气性能而言，元件腿焊盘与铜面满接为好，但对元件焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工

5、艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点可能性大大减少。多层板接电（地）层腿处理相同。　　5、布线中网络系统作用　　在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场数据量过大，这必然对设备存贮空间有更高要求，同时也对象计算机类电子产品运算速度有极大影响。而有些通路是无效，如被元件腿焊盘占用或被安装孔、定们孔所占用等。网格过疏，通路太少对布通率影响极大。所以要有一个疏密

6、合理网格系统来支持布线进行。　　标准元器件两腿之间距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统基础一般就定为0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。　　6、设计规则检查（DRC）　　布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定规则，同时也需确认所制定规则是否符合印制板生产工艺需求，一般检查有如下几个方面：　　线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间距离是否合理，是否满足生产要求。　　电源线和地线宽度

7、是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽地方。　　对于关键信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。　　模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立地线。　　后加在PCB中图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。　　对一些不理想线形进行修改。　　在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。　　多层板中电源地层外框边缘是否缩小，如电源地层铜箔露出板外容易造成短路。　

8、　7、过孔寄生电容　　过孔本身存在着对地寄生电容，如果已知过孔在铺地层上隔离孔直径为D2,过孔焊盘直径为D1,PCB板厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔寄生电容大小近似于：　　C=1.41εTD1/(D2-D1)　　过孔寄生电容会给电路造成主要影响是延长了信号上升时间，降低了电路速度。举例来说，对于一块厚度为50MilPCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil过孔，焊盘与地铺铜区距离为32Mil,则我们可以通过上面公式近似算出过孔寄生电容大致是：C=1