新手设计pcb注意事项05165

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1、新手設計PCB注意事項1.單面焊盤：不耍用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鑽孔，所以應將孔徑設置為0。2.過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。3.文字要求：字符標注等應儘量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可*性。大銅皮上印字符

2、的，先噴錫後印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。4.阻焊綠油要求：A.凡是按規範設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。B.電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨（即特殊阻焊）,應該在相應的圖層上(頂層的畫在TopSolderMark層，底層的則畫在BottomSolderMask層上)用實心形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個

3、矩形區域上鉛錫，可以直接在TopSolderMask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。A.對於有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。1.鋪銅區要求：大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大於0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求人於15milX15mil,即網格參數設定窗口中PlaneSettings中的(GridSize值)-(TrackWidth值)215m订,TrackWidth值210,如果網格無銅格點小於15m订X15mil在生產中容易造成線路板其

4、他部位開路，此時應鋪實銅，設定：(GridSize值)-(TrackWidth值)WTm订。2.外形的表達方式：外形加工圖應該在Mcchl層繪製，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Meehl層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪製方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉按點及端點的圓弧，因為用數控銃床加工，銃刀的直徑一•般為©2.4mm,最小不小於(i)1.2mnio如果不用1/4圓弧來表示轉按點及端點圓角，應該在Meehl層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差範圍。1.焊盤上開長孔的表達方式：應該將焊盤鑽孔孔

5、徑設為長孔的寬度，並在Meehl層上畫出長孔的輪廓,注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。2.金屬化孔與非金屬化孔的表達：一般沒冇作任何說明的通層(Multilayer)焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Meehl層上。對於板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請註明是否孔金屬化。常規下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。3.元件腳是止方形時如何設置孔尺寸：一般正方形插腳的邊長小於3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應設為稍大於(考慮動配合)正方形的對角線值，千萬不要大

6、意設為邊長值，否則無法裝配。對較大的方形腳應在Meehl繪出方孔的輪廓線。4.當多塊不同的板繪在一個文件中，並希望分割交貨請在Meehl層為每塊板畫一個邊框，板間留lOOni订的間距。5.鑽孔孔徑的設置與焊盤最小值的關係：一般佈線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設定為Xmil,則焊盤直徑應設定為$X+18niil。X：設定的焊孔徑（我公司的工藝水準，最小值0.3mm）0d：生產時鑽孔孔徑（一般等於X+6mil）D：焊盤外徑（d-X

7、）/2：孔金屬化孔壁厚度過孔設置類似焊盤：一般過孔孔徑^0.3mm,過孔盤設為^X+16milo12.線寬線距焊盤與線間距焊盤與焊盤間距字符線寬字符高度建議值28m订^8mil28mil28mil28m订三45mil極限值5mil5mil5mi15mil6mil35mil13.成品孔直徑(X)與電地隔離盤直徑(Y)關係：Y2X+42m订，隔離帶寬12milo以上參數的下限值為工藝極限，為了更可*請儘量略人於此值。th值)WTmil。6.外形的表達方式：外形加工圖應該在Meehl層繪製，如板內有異形孔、方

8、槽、方孔等也畫在Meehl層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪製方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉按點及端點的圓弧，因為用數控銃床加工，銃刀的直徑一般為4)2.4mm,最小不小於4)1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉按點及端點圓角，應該在Meehl層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差範圍。6.焊盤上開長孔的表達方式：應該將焊盤鑽孔孔徑設為長