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时间:2018-07-13
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1、元器件库设计规范文档编码:元器件库设计规范编制部门研发部文档编码版本A3页数21页受控印章位注:本文件归本公司所有,未经批准任何人不得翻录复制,纸介文件以盖红色“受控”印章为有效文件。适用部门□信息部□综合管理部□测试部■ID/MD设计部■研发部□产品管理部□技术销售部□市场部□国内销售部□海外销售部□销售管理部□采购部□售后服务部□计划管理部□质量管理部□品质部□仓储物流部□人事行政部□生产技术部□生产部□财务部□人力资源部□后勤保障部□□□□□□□页码:21/21元器件库设计规范文档编码:修订记录修订日期版本修订内容摘要修订审核批准页码:21/21元
2、器件库设计规范文档编码:1.目的编写本文档的目的是为了元器件库的规范和统一。2.适用范围本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。3.职责EDA零件工程师负责元器件库的建立和维护。4.名词解释S:SurfaceMountDevices/表面贴装元件D:DIP/插件元件SOT:Smalloutlinetransistor/小外形晶体管SOD:Smalloutlinediode/小外形二极管SN:ResistorArrays/排阻SOP:SmallOutlinePackageIntegrat
3、edCircuits/小外形封装集成电路SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装PQFP:PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装PLCC:Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体PBGA:PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件L:Inductance/电
4、感SW:Switch/开关RJ45:RJ45/网口SFP:fiber/光口USB:usb接口TF:transformer/变压器PWR:Power/电源页码:21/21元器件库设计规范文档编码:Th:Thermal-Pad/地pinRA:引脚90度插或连接器外部直插式1.工作程序5.1使用说明外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mm。图形编号:同一图形名称,描述的不同内容时,可在名称后面加-1,-2等的后缀,称为图形编号。注:在标准里没有包含图形编号的名称,如有需要,可在名称最
5、后自行加上图形编号。焊盘的命名方法:焊盘的命名方法参见表1注:PAD单位为mil表1焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命名光学识别点fiducial命名方法:fiducial命名举例:fiducial表面贴装方焊盘SMD命名方法:SMD+宽(x)x长(y)命名举例:SMD40X4表面贴装圆焊盘C命名方法:C+焊盘直径命名举例:C12,C20表面贴装手指焊盘O命名方法:O+宽(x)x长(y)命名举例:O20X56通孔圆焊盘C命名方法:C+焊盘外径+D+孔径命名举例:C60D40注:非金属化孔用N表示;例:C40D40N页码:21/21元器件库设计规范文档编
6、码:通孔方焊盘S命名方法:S+焊盘边长+D+孔径命名举例:S50D30通孔长方焊盘R命名方法:R+宽(Y)x长(X)+D+孔径命名举例:R80X60D40通孔椭圆焊盘O命名方法:O+宽(Y)x长(X)+D+孔径命名举例:O70X109D40X79测试焊盘TP命名方法:TP+焊盘孔径-外径命名举例:tp30-75SMD元器件封装库的命名方法见表2注:元器件单位为mm表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名电阻R命名方法:元件类型简称+元件英制代号(小型规格)命名举例:r0402、r0603、r0805、r1206排阻SN命名方法:元件类型简称+
7、数法+元件英制代号(小型规格)命名举例:snn8p4r-0402电容C命名方法:元件类型简称+元件英制代号(小型规格)命名举例:c0402、c0603、c0805、c1206电感L命名方法:元件类型简称+元件英制代号(小型规格)页码:21/21元器件库设计规范文档编码:命名举例:l0402、l0603、l0805、l1206。丝印:两个pin之间画出电感的符号发光二极管Led命名方法:元件类型简称+元件英制代号(小型规格)命名举例:led0603、led0805丝印:两个pin之间画出二极管的符号二极管D命名方法:零件类型简称+型号命名举例:sma、sm
8、b、smc、s-1N4148、SOD123丝印:1、标出极性符号2、两个pin之
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