封装设计工程师简历范本

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1、封装设计工程师简历范本2006年1月～今ØMEMS压力传感器的系统级封装（SiP）（研究生学位论文课题）2006年5月高亮度白色光发光二极管（LED）封装设计ØØ2005年7月～2006年7月空气压力传感器封装设计2005年8月～2006年7月机油压力传感器封装设计Ø2006年9月Ø白光LED荧光粉的保形涂敷技术的研究2006年8月高亮度白光LED荧光粉保形涂敷及内外光路的集成封装设计Ø2006年4月Ø贴片胶的选型和性能研究2006年5月进气歧管压力(MAP)传感器Ø2006年5月Parylen

2、eØ高分子材料在压力传感器封装中的应用研究2006年8月汽车用压力传感器环境介质兼容性研究Ø2006年9月Ø硅压阻式MEMS加速度计的优化设计2006年10月压力传感器芯片的自热效应Ø科研进步申请中国发明专利一项：Ø高亮度白色光发光二极管的封装方法；申请号：200610029856.7《Parylene在空气压力传感器封装中的应用》（已发表）ØØ《气体压力传感器中封装保护材料硅凝胶的优化设计》（审稿待发表）专业技能Ø熟悉ansys分析软件，能够运用ansys进行结构静力学、动力学、热、流体等的分

3、析，能够完成结构、热的优化设计。Ø熟悉Cosmos、Fluent分析软件熟悉Solidwork、Pro/e、AutoCAD建模软件ØØ熟悉硅树脂、环氧树脂等高分子材料性能，能够根据工程需要完成材料的选型Ø熟悉美军标MIL-STD-883，能够参照标准设计和执行相关可靠性试验业务能力Ø熟悉半导体（MEMS、IC）封装，如TO封装、Flip-chip、塑料封装、BGA等了解一般的MEMS工艺和标准的IC工艺ØØ有较强的与人沟通能力和团队协作能力熟悉公司运作和项目管理的一般流程以及ISO管理体系Ø英语

4、及计算机能力Ø熟悉Windows操作系统，熟练使用办公应用软件Ø能熟练的阅读相关的英文文献和技术文档，有一定听、说、写能力研究生阶段所做项目介绍2006年1月～今MEMS压力传感器的系统级封装（SiP）（研究生学位论文课题）★负责多芯片封装体的结构优化设计★负责引线框架的设计★负责塑封料的选型★负责封装体的热冲击、分层、湿度敏感度的模拟分析计算项目收获：该项目要实现ASIC芯片和压力传感器芯片的系统级封装，产品面向汽车电子，可靠性要求较高，不仅要解决一般塑封中的分层、翘曲、裂纹等问题，还要解决不

5、同材料的热失配产生的应力对压力传感器性能的影响；在研发设计中，采用模拟分析和实验相结合的方法，通过ansys参数化建模，优化设计结构和材料选择，通过测试材料的TMA、DMA和与引线框架的剪切强度等分析材料的性能。2006年5月高亮度白色光发光二极管（LED）封装设计★负责白光LED封装中的结构设计★负责白光LED封装中部分热设计（ansys模拟分析）★负责白光LED荧光粉涂敷技术及制造工艺项目收获：本人主要承担封装的工艺设计和部分的热和结构设计，在设计中突破产业现有工艺限制，着眼IC产业的批生产

6、特点，大胆创新，提出规模化生产中LED荧光粉的保形涂敷封装技术，解决了LED的光色不均匀问题，该技术已经申请专利。永创新高，业精于微是做该项目的最大收获。2005年7月～2006年7月空气压力传感器封装设计★负责传感器封装结构设计及测试★负责MEMS压力芯片封装保护的优化设计（硅胶等高分子材料）★负责制造工艺设计，该产品现已批量生产项目收获：作为该项目的负责人，协调团队的其他成员，把客户的要求转化为产品的质量标准，按照PDCA循环图和QC工程图分解任务、设置关键控制点，合理控制研发成本；遵照IS

7、O9000质量管理体系，完成产品的设计、可靠性测试、试生产、批量生产等，项目文件书写完整规范，建立了稳定的质量体系。在产品设计上，首先利用CAE软件Ansys完成建模，分析封装材料、封装结构等对MEMS芯片造成的影响，根据分析结果优化材料选择和结构设计2005年8月～2006年7月机油压力传感器封装★国家863计划项目★负责机油压力传感器中压力传递介质硅油的选型（高分子材料）★熟悉油压传感器的结构设计和制造工艺设计★该产品现已批量生产项目收获：在该项目中，主要负责材料的选型和工艺的模拟分析，材料

8、决定着产品的成本和市场竞争力，在保证材料能满足要求的条件下，努力推进材料选择的本土化，树立成本意识和竞争意识，把产品在市场的竞争提前到在研发阶段的设计竞争。在工艺的分析上，利用CAE软件Ansys的电热耦合模块分析在加工过程中，器件内的温度分布，评估温度对工艺的影响，利用Fluent软件分析器件内流体在加工过程中的压力分布，根据分析结果优化器件的结构设计和工艺设计。2006年9月白光LED荧光粉的保形涂敷技术的研究★对比分析了硅树脂和环氧树脂在荧光粉涂敷用途上的性能特点★对保形涂敷技术在大规模化