半导体封装求职简历范文

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1、半导体封装求职简历范文　　　　熟知对口才是简历关键求职时同样需要有的放矢不甘于平凡的人有很多但无论怎样遐想我们都需面对现实自认为高人一等的求职者一般来说都有自己比较拿手的技能但这些生存技能也需要在迎合需求的情况下才会被他人关注如一位从事经济领域的人才前往服务类行业工作他就很容易会因为心理上所处的层次不同所以会认为服务类行业不如金融企业在这种影响下即便求职者不自动离职招聘企业也会将其剔除　　　　而那些没有能力的求职者就更为可笑了没有足够的实力却提出诸多要求自认为水离不开鱼其实是鱼儿离不开水在没有看清现实的情况

2、下非常突兀的要求超乎能力范围之外的待遇这绝对无法被用人单位接受　　　　下面是yjbys小编分享的半导体封装求职简历范文更多内容请访问(.ruiwen./jianli)　　　　个人信息　　　　姓　　名：yjbys　　　　性　　别：男　　　　婚姻状况：已婚　　　　民　　族：汉族　　　　户　　籍：河南南阳年　　龄：36　　　　现所在地：广东东莞身　　高：170cm　　　　意向地区：广东、河南、陕西、浙江、上海　　　　意向职位：工业/工厂类　　　　寻求职位：　　　　待遇要求：可面议要求提供住宿　　　　最快到岗：随时

3、到岗　　　　教育经历　　　　200009～xx07南阳师范学院化工工艺大专　　　　199709～200007南阳市五中理科高中　　　　培训经历　　　　XX10～xx12SAE(新科电子制品公司)LDPSDPWTSISO　　　　**公司(XX02～至今)　　　　公司性质：外资企业行业类别：电子、微电子技术、集成电路　　　　担任职位：ME工程师岗位类别：　　　　工作描述：*三年IC封装焊线工序工作经验.主要从事WireBond机kns8028,KNSICONN;ASMeagle60的设机和调机及维护.　　　　对

4、于产品焊线时所出现的各种问题(球起,脚起,碰线,线紧,线高,球短路,压裂球等等)可以及时的做出解　　　　除和调试.能够高质量保证线上的生产.　　　　*对于新的device进行manualprogram并完成setup通过QCQualify投入生产.　　　　*能够积极完成上司交付的任务并积极配合PM和生产部的日常工作　　　　*熟练IC在焊线工序的相关测试以及在前后工序的生产流程熟悉并能熟练运用FMEA.FA解决生产工艺问题　　　　*熟悉以及深刻了解无尘工作车间的流程和规定.　　　　**公司(XX10～XX01

5、)　　　　公司性质：外资企业行业类别：其它生产、制造、加工　　　　担任职位：leader岗位类别：生产管理主管/督导　　　　工作描述：主要工作是对电脑硬盘磁头晶片生产车间plating区域的管理伴随公司走过了从GMR晶片到TUMRPMR晶片的转型.对晶片(微型线路板)无尘车间的管理已有3年的工作经验　　　　一,高效准时的完成公司下达的生产计划任务;区域设备生产计划及指令编制并保证生产计划的完成　　　　二、对本部门内部的生产设备组织进行定期保养并根据公司精神建立保养细则.　　　　三、负责配合人事部做好本部门

6、内部人员的招聘面试、调岗、辞退等人事管理工作.　　　　四、负责于平行部门如品质部、研发部、工程部的沟通协调工作.　　　　五、负责组织对生产过程数据的统计并上报工作.　　　　六、负责本部门内部技改方案及成本节约方案的提报工作.　　　　七、负责本部门员工培训督导及技能提升方面的工作.　　　　**公司(xx08～XX09)　　　　公司性质：外资企业行业类别：其它生产、制造、加工　　　　担任职位：工艺员岗位类别：PE/产品工程师　　　　工作描述：1.主要从事LED工艺的制定新工艺的开发　　　　2.不良故障的处理电镀

7、液的维护和管理　　　　3,熟悉镀银镀镍镀铜镀锡等并可以根据产品情况开发新的工艺　　　　4.负责员工技能培训工序管理作业指导书的编写生产现场的品质管控与不良的处理　　　　5.工序和工艺改善方案的提出与执行　　　　技能专长　　　　专业职称：　　　　计算机水平：高校非计算机专业二级　　　　计算机详细技能：熟悉计算机操作和系统熟悉计算机硬件维护熟练办公软件的运用　　　　技能专长：英语3级计算机2级能熟练使用实验仪器获取信息的能力较强　　　　语言能力　　　　普通话：一般粤语：一般　　　　英语水平：英语专业三级口语一般

8、　　　　英语：一般　　　　求职意向　　　　发展方向：晶圆制造半导体封装　　　　其他要求：　　　　自身情况　　　　自我评价：1.具有高度的团队合作精神良好的沟通组织能力,工作认真负责,积极主动.　　　　2.建立了绩效考核系统和相关激励机制增强了员工工作的积极性　　　　3.生产现场管理,品质管理等管理知识.熟悉6S管理,目视管理.