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时间:2018-07-12
《有机硅压敏胶的合成及性能研究学士学位论文.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、本科毕业设计(论文)题目:有机硅压敏胶的合成及性能研究院(系):材料与化工学院专业:高分子材料与工程班级:080307学生:石学号:080307127指导教师:2012年6月西安工业大学毕业设计(论文)任务书院(系)材料与化工学院专业高分子材料与工程班080307姓名石学号0803071271.毕业设计(论文)题目:有机硅压敏胶的合成及性能研究2.题目背景和意义:一直以来,随着工业的发展,胶黏剂和胶粘带工业也飞速地发展着,国内外胶粘带生产量和消耗量都很大,这不能满足科学技术的更新和工业飞速发展的需要。市场上供应的胶黏剂由于其具有不同的性能导致不能耐高温,电性能也不理想。有机
2、硅压敏胶恰恰具备这些优点。它对金属无腐蚀、耐腐蚀、对皮肤无刺激,因此被广泛应用于医疗及各行业领域。研究高性能有机硅压敏胶具有良好的经济效益和社会效益。3.设计(论文)的主要内容(理工科含技术指标):(1)SPSA黏度在5000mPa.s以上。(2)180°剥离强度尽量大(3)耐老化性能好,不掉胶(4)固含量在58%±5%这个范围4.设计的基本要求及进度安排(含起始时间、设计地点):1)1-3周查阅资料,了解所研究课题并确定具体实验方案,完成开题报告;2)4-7周进行前期探索实验,按照实验设计表进行实验,并确定最佳实验方案;3)8-12周对单体产物进行红外测试,确定是否为所需
3、产品,对实验下一步进行探索,选择相关的英文文献并进行翻译,制作中期报告;4)13-15周进行聚合反应及其检测,同时开始撰写论文;5)16-17周继续实验研究和实验结果分析并对撰写论文修改论文,准备毕业答辩。5.毕业设计(论文)的工作量要求撰写不少于15000字论文①实验(时数)*或实习(天数):约60天②图纸(幅面和张数)*:用纸均为A4(标准幅面210mm×297mm)③其他要求:查阅资料不少于10份指导教师签名:年月日学生签名:年月日系(教研室)主任审批:年月日说明:1本表一式二份,一份由学生装订入附件册,一份教师自留。毕I-22带*项可根据学科特点选填。有机硅压敏胶的
4、合成及性能研究摘要一直以来,随着工业的发展,胶粘剂和胶粘带工业也飞速地发展着,国内外胶粘带生产量和消耗量都很大,但是国内胶粘带生产情况,无论数量和品种都是不够的,不能满足科学技术的更新和工业飞速发展的需要。有机硅压敏胶具有比其它有机压敏胶更高的耐化学品、耐温及介电性能,在所有压敏胶中耐温最高(短期使用温度可达300℃),使用温度范围也最宽(-75~260℃)。此外鉴于它的对金属无腐蚀、耐腐蚀、耐候性能好、对皮肤无刺激等等性能而被广泛应用于医疗及各行业领域,在现代社会中,它已经成为国防和国名经济领域中不可缺少的新型高分子材料。本文以107硅橡胶(5×104mPa.s)、MQ甲
5、基硅树脂单体为原料,用二月桂酸二丁基锡作引发剂,BPO作交联剂,采用连续滴加引发剂的方法来合成综合性能良好的有机硅压敏胶。研究了单体种类、单体配比、催化剂用量、交联剂用量这几个因素对有机硅压敏胶性能(180°剥离强度、耐老化性等)的影响。研究结果表明,有机硅压敏胶合成的最佳配方为:单体107硅橡胶(5×104mPa.s)与MQ硅树脂的质量比为8:2,甲苯作为溶剂其用量是总质量的40%,催化剂为二月桂酸二丁基锡,其用量为总量的0.4%,交联剂为过氧化苯甲酰(BPO),其用量为总量的3%。在此配方下合成的有机硅压敏胶综合性能最好。关键词:有机硅;硅橡胶;硅树脂;压敏胶IVStu
6、dyonthesynthesisandpropertiesofsiliconepressuresensitiveadhesivesAbstractOvertheyears,withthedevelopmentofindustry,adhesivesandadhesivetapeindustryisalsorapidlydeveloping.Productionandconsumptionofdomesticandforeignadhesivetapeareverylarge,buttheadhesivetapeproduction,regardlessofquantitya
7、ndvarietyarenotenough,cannotmeettheneedsofrapidupdatingofscienceandtechnologyandindustrialdevelopment.Organicsiliconpressuresensitiveadhesiveisbetterthantheotherorganicpressuresensitiveadhesiveresistancetochemicals,heatresistanceanddielectricperformance,andint
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