无铅生产所带来的问题及解决方法培训

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1、培训实现价值 无铅生产所带来的问题及解决方法培训班(8/18苏州) 您能从此课程中学到哪些内容:这个课程覆盖了电子行业在无铅转换中发生的焊接相关的问题。更重要的是它也体现了近年来行业在尽力解决这些问题作出的努力和成果。强调了波峰焊,选择性波峰焊和维修的制造工艺。讲述表面处理引起的问题,特别是锡须。关于焊料的选择,会提及什么样的合金焊料是合适的,权衡利弊,如何选择及评估。详细讨论那些难以避免的问题例如混合合金及便携设备对冲击损坏的敏感性.基于有价值的案例提供建议.最后,回顾近来在对可靠性以及机械性关键因素的研究,来回答

2、如何实现高可靠性的问题。WhatYouCanLearnFromThisCourse:Thiscoursecoversthesolderingrelatedissuesailingtheelectronicmanufacturingindustryduringlead-freeconversion.Mostimportantly,italsopresentsthemostrecenteffortsandresultsoftheindustryintryingtoresolvethoseissues.Themanufac

3、turingpracticeemphasizesonwavesoldering,selectivesoldering,andrework.Theproblemscausedbysurfacefinishes,particularlytinwhiskers,areaddressed.Regardingthesoldermaterials,whatsolderalloysareavailableforselection,whatistheproandcon,howtoselect,andhowtoevaluate,are

4、presented.Theinevitableissuessuchasmixedalloysandsensitivityofportabledevicestowardimpactfailurearediscussedindetails,withadvicesprovidedbasedonvaluablecasesstudyexperience.Finally,thequestionsabouthowtodeliverahighreliabilityareansweredwithaclosereviewofmostre

5、centstudiesoncriticalfactorsaffectingreliabilityandthemechanismsinvolved.【主办单位】中国电子标准协会ways.org.cn【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司【课程时间】2012年08月18-19日苏州【课程费用】2500元/人(含资料费、授课费、午餐)【咨询热线】0755-2650675713798472936李先生彭小姐【报名邮箱】martin-lee@163.com谁应该参加此课程:任何对关心实现高直通率和高可靠性的无铅焊点及想了解

6、如何实现的相关人员都应该参加。Anyonewhocareaboutachievinghighyieldandhighreliabilitylead-freesolderjointsandliketoknowhowtoachievethemshouldtakethiscourse.老师介绍:李宁成博士1986年至今,任职于美国铟科技公司,现任该公司副总裁。在此之前,任职于WrightPatterson空军基地材料实验室(1981-19联系电话:0755-2650675713798472936李正华E-mail:mart

7、in-lee@163.com培训实现价值82),Morton化学(1982-1984)和SCM(1984-1986)。他在SMT助焊剂和焊锡膏方面有20多年的研究经验。此外,他在底部填充胶和粘接剂方面有着丰富的经验。现今,他的研究领域涉及到电子和光电子的互联与封装应用的先进材料,并且侧重于高性能与低成本。李宁成博士于1981年在美国阿克伦城大学获得结构-性质关系聚合体科学博士学位。1976年,他在Rutgers大学专修有机化学。1973年他在台湾国立大学获得化学学士学位。李宁成博士最新出版了《再流焊工艺和缺陷侦断:S

8、MT,BGA,CSP和FlipChip技术》。合著编写了《无铅,无卤素和导电胶材料的电子制造》。同时,他还编写了一系列关于无铅焊接书籍的章节。他荣获SMTA两项大奖和一项SMT杂志的最佳国际会议论文奖。2002年荣获SMTA杰出会员,2003年荣获Soldertec的无铅合作奖。2006年荣获CPMT特殊技术成就奖。他就职于SMTA执行董事会。

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