回流焊目检员作业标准

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1、深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页码第17页共18页1目的指导相关部门的检查工作。2适用范围适用于SMT表面贴装元件回流焊接效果的检查。3职责3.1生产部负责制订焊接效果检查标准。3.2相关部门负责按标准执行。3.3如果组件不能完全符合本文件的要求或相当的要求，则可接收条件需相关部门共同评审确定。4工作程序4.1.术语定义4.1.1目标条件——指近乎完美或被称之为“优选”，是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。4.1.2可接

2、受条件——指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美，稍高于最终产品的最低要求条件。4.1.3缺陷条件——指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求，这类产品需要按照要求进行返工、修理或报废。4.2贴装胶粘接、回流固化（红胶工艺）目标条件：焊盘表面无贴装胶；贴装胶位于被粘接器件中间位置。可接受条件：贴装胶在元件下可见，有少许从元件下面蔓延而出，但末端焊点宽度满足焊接要求。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页码第17页共18页缺陷条件：贴装胶位于待焊区域，减少待焊

3、端的宽度超过50%；焊盘或待焊端被贴装胶污染，未形成焊点。4.3焊锡膏印刷、回流焊接4.3.1片式元件（矩形或方形）4.3.1.1目标条件无侧面偏移和无末端偏移。最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者。侧面焊点长度等于元件可焊端长度。末端侧面深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页码第17页共18页4.3.1.2可接受条件侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。末端焊点宽度（C）最

4、小为元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。最小侧面焊点长度和最小焊点高度不作要求，但必须保证可靠的正常润湿。4.3.1.3缺陷条件：侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。4.3.1.2末端偏移深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页码第17页共18页可焊端偏移超出焊盘。末端焊点宽度（C）小于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（

5、P）的50%。焊锡接触元件体。未正常润湿，焊锡不足。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页码第17页共18页4.3.2圆柱体端冒形可焊端4.3.2.1目标条件无侧面偏移，末端偏移。末端焊点宽度等于或大于元件直径宽（W）或焊盘宽（P），其中较小者。侧面焊点长度（D）等于元器件可焊端长度（T）或焊盘长度（S），其中较小者。4.3.2.2可接受条件侧面偏移（A）小于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。最大焊点高度（E）可超出焊盘，或爬伸至末端冒状金属层顶部，但不可接触元

6、件体。最小末端焊点宽度、最小侧面焊点长度、最小焊点高度不作要求，但必须保证正常可靠润湿。4.3.2.3缺陷条件侧面偏移（A）大于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。任何末端偏移。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页码第17页共18页末端焊点、侧面焊点未正常润湿。焊锡接触元件体。元件可焊端与焊盘重叠。4.3.3扁平、L形和翼形引脚4.3.3.1目标条件无侧面偏移。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页码第17页共18页末端焊点宽

7、度等于或大于引脚宽度，焊点在引脚全长正常润湿，跟部焊点爬伸达引脚厚度但未爬升至引脚上弯折处。4.3.3.2可接受条件最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm，其中较小者。趾部偏移不影响最小电气间隙或最小跟部焊点要求。最小末端焊点宽度（C）为引脚宽度（W）的50%。最小侧面焊点长度（D）等于引脚长度（W）或0.5mm，其中较小者。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页码第17页共18页高引脚外形的器件（引脚位于元件体的中上部，如QFP、SOL等），焊锡可爬升至、但不

8、可接触元件体或末端封装。低引脚外形的器件（引脚位于或接近元件体的中下部，如SOIC、SOT等），焊锡可爬升至封装或元件体下。最小跟部焊点高度及焊锡厚度不作要求，但必须保证正常可靠润湿。4.3.3.3缺陷条件侧面偏移大于引脚宽度的50%或0.5mm，其中较小者。深圳市泰和安科技有限公司作业指导书编号/版号回流焊目检员作业规范更改标记页码第17页共