电子产品生产工艺与管理参考答案

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1、《电子产品生产工艺与管理》复习题参考答案填空题一、电子产品常用元器件1.电气性能、使用环境、机械结构、焊接性能2．直标、文字符号、色标、数码表示3．标称值、允许偏差、额定功率、温度系数4．表示锗材料，N型普通二极管，产品序号为9。5．耐压、绝缘电阻6．开路、断路7．耦合、滤波、调谐、隔直流8．分压、限流、热转换9．能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压10．NPN、PNP11．交流电压、电流、阻抗12．标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻13．二极管、功率14．光、电15．低频、中频、高频16．贴片17．电感量、额定电流、品质因素18．线圈、变压器19．直流、交流20．H、

2、D、Z21．小、高22．外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验23．二极管的单向导电性24．最大整流电流、最高反向工作电压25．额定功率、额定阻抗、频率特性26．100MΩ27．额定电压、额定电流28．指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30％29．R×1档、030．二、电子产品常用基本材料1．导线、印制板、绝缘材料2．线规3．安全载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色4．裸导线5．电路、环境6．电线、电缆，传输电能或电磁信号7．气体、液体、固体8．软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂9．软磁、硬磁10．导体、绝缘层、屏蔽层、外护套11．50、7512．吸湿13．单面、双面、多层、

3、软性14．线规、线号、线径、线径、线号15．抗剥强度、翘曲度、抗弯强度16．63％、37％、18317．覆铜板的基板、铜箔、粘合剂18．助焊剂、1～3s、1～2mm三、电子产品装配准备工艺1．导线和电缆的加工，元器件引线的成形2．手工成形、机械成形3．破裂、损坏，出现模印、压痕和裂纹。4．去外护层、拆散屏蔽层、搪锡5．绝缘导线屏蔽导线端头6．剪裁剥头浸锡7．绝缘套管8．上、外9．专用模具手工10．线端印标记排线11．粘合剂结扎线绳绑扎12．元器件引脚之间的距离、0.5mm13．5~10mm、3~5mm、2.5mm14．两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5mm15．引线弯

4、曲处的弧度、1／10四、电子产品基板装配1．加压焊、熔焊、钎焊2．外热式、内热式、恒温3．烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。4．准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。5．润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段6．分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊7．被焊金属应具有良好的可焊性、被焊件应保持清洁、要使用合适的焊料、选择合适的焊剂、保证合适的焊接温度8．电气接触良好、机械强度可靠、外观漂亮9．目视检查、手触检查、通电检查10．又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象11．应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积12．松香水、氧化层13．自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传

5、递。14．调整和测试15．指在不加输入信号（或输入信号为零）的情况下，进行电路直流工作状态的测量和调整五、电子产品总装与调试1．机械、电气2．工艺设计、总装工具3．装配工艺4．部件装配、整件装配5．零件、部件和半成品6．可拆卸、螺钉连接、不可拆卸、粘接7.先轻后重、先小后大、先低后高8．三、三9．有限的10．仪器设备、操作11．自检、互检、专职检验12．电气性能、电原理图、接线图13．指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值、10MΩ、2MΩ14．电路的导电部分与外壳之间所能承受的外加电压的大小15．结构调试、开口试听、中频复调16．焊接故障、装配故障、元器件安装错误17．信号注入法、电

6、位测量法、测量整机静态总电流法18．工艺规程19．调整、测试六、电子产品检验1.功能可靠性有效度2．生产厂对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等采购物进行检验。3．对新品投产的第一件（或第一批）的检验。4.质量全员顾客5.GB/T19000-2000族6.检验检验7．性能、可靠性、安全性8.全数检验抽样检验9.不可以10．功能要求和技术指标11．直观检验、功能检验和主要性能指标测试12．外观、包装、附件13．自检、互检、专职检验14．气候15．鉴定试验质量一致性检验七、电子产品安全生产1．生产的产品、仪器设备、人身2．用电3．整洁优美遵守纪律4．文明生产5．供电系统、用电

7、设备人身6．人身事故、设备事故7．感应磨擦8．异种电荷；电位差；放电电流9．接地、静电屏蔽、离子中和选择题一、电子产品常用元器件1、C；2、A；3、B；4、C；5、A；6、B；7、A；8、C；9、A；10、B二、电子产品常用基本材料1、B；2、B；3、A；4、B；5、C；6、A；7、B；8、B；9、C；10、A三、电子产品装配准备工艺1、D；2、D；3、D四、电子产品基板装配1．A；2．A；3．A；4.A；5．A；6.A；7．A；8．A；9．A