压合工艺培训资料

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1、压合工艺培训资料工艺流程简介棕化→预排→排板→压合→拆板→打靶→锣边→磨边→FQC→包装出货1、棕化：目的就是粗CU面，增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion)；增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的黏结力，以增强PP与CU间的结合力。棕化的好坏直接影响爆板。2、预排：1)四层板：直接将PP按压板指示要求排在板上即可。2)六层板以上：须定位熔合、铆合固定各层芯板..3)开PP:一般经板料开料尺寸大0.2”4)需注意的问题：横直料、排斜、清洁、用错PP等3、排板：将所需外层铜箔与已预排好的板叠合

2、在一起，以待压合。4、压合：通过半固化片在高温下进一步熔融固化，将多张芯板粘合在一起而成为多层压合板。5、拆板：将已压合之板拆开。6、打靶(打管位孔)：将管位孔靶标用X-RAY或CCD打出。作用：重要的工艺孔，用于锣边、外层钻孔、成型等定位。7、锣边、磨边：锣出MI所要求外形尺寸，并将板边披峰磨光滑，以防后工序刮伤D/F、A/W。二、物料介绍压合所有物料所用成本占整个内层（D/F→压合）成本的80%，因此所用物料是非常重要的，我们必须对这些物料物性有所了解板料构成：板料由介电层（树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber）及高纯度的导体（铜

3、箔copperfoil）所构成的复合材料A：树脂（Resin）目前使用于线路板的树脂特别多：如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚压酰胺树脂、聚四氟乙烯、B一三氮树脂等皆为热固型树脂1）环氧树脂B：玻璃纤维玻璃纤维（Fiberglass）在PCB基板中的功能，是作为补强材料，基板中的补强材料还有其他，如：纸质基板的纸材、Kelvar(Polyamide聚酰胺)纤维以及石英(Quarts)纤维玻璃本身是一种混合物，由一些无机物经高温熔融而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体玻璃纤维的制成可分两种，一种是连续式的纤维，

4、另一种则是不连续式的纤维，前者即用于织成玻璃布，后者则做成片状的玻璃席。FR4等基材即是前者，CEM-3基材则是后者。C：铜箔（CopperFoil）a:压延铜箔是将铜块经多次辗轧制作而成，其所辗轧的宽度受技术限制很难达到标准尺寸基板要求，很容易在辗制过程中报废。因表面粗糙度不够，所以与树脂之结合能力不好，而且制造过程中所受应力需要做热处理之回火韧化（HeatTreatmentorAnnealing）b:电镀铜箔法（ELectrodepositedMethod)最常用于基板上的铜箔就是电解铜箔，利用各种废弃的电线电缆溶解成硫酸铜溶液，在特殊深

5、入地下的大型镀槽中，阴阳极距非常短，以非常高的速度冲动镀液，以600ASF之高电流密度将拄状结晶的铜层镀在表面非常光滑又惊钝化的不锈钢大桶状的转轮上，因钝化处理过不锈钢轮对铜层附着力不好，故镀层可以从自转轮上撕下，如此所得到的连续铜箔。可通过控制转轮速度、电流密度而得到不同厚度的铜箔，贴在转轮之光滑表面称为光面(Durmside)，另一面对电解液之粗糙结晶表面称毛面或粗面。目前我司常用的有：标准粗化铜箔（STD）、低峰值铜箔（VLP）、高温高延铜箔（HTE）、高TG铜箔（HTG）二：名词解释我司常用的基本上都是FR4，可以分为normalTg

6、,HTg,HalogenFree1、主要参数：lTg(GlassTransition):玻璃转化温度。随着温度的升高，非晶体聚合物依次出现三种力学状态即玻璃态→高弹态→粘流态，通常把玻璃态与高弹态之间的转变称为玻璃化转变，对应的温度即为玻璃转化温度lCET(CoefficientofThermalExpansion)：热膨胀系数。一般情况下，BeforeTg:50-70ppm/℃,afterTg:250-300ppm/℃lCTI(ComparativeTrackingIndex)：相对漏电起痕指数.漏电起痕是指固体绝缘材料表面在电场和电解液联

7、合作用下，逐渐形成电路导通的过程。在实验过程中，固体绝缘材料表面经受50滴电解液（一般为0.1％氯化铵溶液）而没有漏电痕现象发生的最大电压值，以伏（V）表示，该值必须是25的倍数。CTI是绝缘材料的一个安全性指标，板料CTI越高，只能说明这种板材在高电压、潮湿、污秽的环境下使用越安全。CTI分四个等级：ⅠCTI＞600、Ⅱ600＞CTI＞400、Ⅲ400＞CTI＞175、Ⅲ175＞CTI＞100lER(DK,DielectricConstant;Permittivity)：介电常数。介电层越薄、树脂含量越低，介电常数越低。DK在正式规范中改称

8、ER，DK指每单位体积绝缘物质在每一单位之电位梯度下所能储蓄的静电能量的多寡，容电率较大时表示讯号中的传输能量已有不少被蓄容在板材中，如此将造成讯号完整性品质不佳与