pcb设计、订货、质量评审表

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1、HYS-RD-101CSHENZHENHUAYANSHENGELECTRONIC深圳市华言盛电子有限公司PCB设计、订货、质量评审表单号产品名称：MPM8000型号：MPM8000-POW阶段：样机第7次打样一、基本信息用途及实现功能说明检查上一次问题是否关闭二、布局审核序号审核项目硬件工程师品管部OK/NGOK/NG1.与外壳装配是否干涉(需标注板框外形尺寸，倒角尺寸)2.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立组件也要力争在X或Y方向上保持一致。3.发热组件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测组件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

2、4.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小组件周围不能放置大组件、需调试的元器件周围要有足够的空间。5.IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。6.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。7.各模块的供电电源应相互隔离，如模拟量模块和RS485模块。8.大器件的是否加紧固处理9.PCB板边是否留有生产用传送边10.板之间的连接是否可靠、耐用11.可调电阻放置是否合理12.非标元件检查(封装)以下项目请审核人员给出具体尺寸实际尺寸OK/NG实际尺寸OK/NG13.BGA与

3、相邻组件的距离>5mm。____mm____mm14.其它贴片组件相互间的距离>0.7mm。____mm____mm15.贴装组件焊盘的外侧与相邻插装组件的外侧距离大于2mm。____mm____mm16.有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元器件。____mm____mm17.PCB板边缘是否存在铜皮走线（含地线），是否有焊盘，是否有元件。（建议板边2～3mm内无铜皮走线、焊盘、元件等）____mm____mm18.PCB安装孔、螺钉孔等周围2-3mm无元件、铜皮走线等，保留安全间隙。____mm____mm19.焊盘之间的间

4、距是否大于1mm____mm____mm硬件工程师综合意见或补充意见：签名：日期：HYS-RD-101CSHENZHENHUAYANSHENGELECTRONIC深圳市华言盛电子有限公司品管部主管综合意见或补充意见：签名：日期：LAYOUT工程师是否对以上问题进行了修改：签名：日期：技术事业部主管请审核，是否同意进行下一步工作?签名：日期：三、布线后的最终审核序号审核项目硬件工程师技术审核人品管部OK/NGOK/NGOK/NG1.晶振、负载电容和CPU共用一块单独的地，然后用导线与铺地相连。没有晶振2.元件焊盘上是否防止出现过孔。是3.布线层设置：在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠

5、在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。两层板4.走线方向控制规则：为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。考虑5.环路最小规则：即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。考虑6.3W规则：为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。考虑7.20H规则：由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的

6、介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内8.屏蔽保护：对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。考虑9.走线开环检查规则：一般不允许出现一端浮空的布线（DanglingLine）主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受。已检查10.走线闭环检查规则：防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。已考虑11.阻抗匹配检查规则：同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输

7、的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA部分考虑HYS-RD-101CSHENZHENHUAYANSHENGELECTRONIC深圳市华言盛电子有限公司封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。1.走线谐波规则：主要针对高频信号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。2.短线规则：在设计时应该尽量让布线长度尽量短，