贴片机程序制作流程

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1、第二章程序制做流程2-1简易程序制作流程表A.将轨道调整好，与实际PCB的尺寸相同，不要有太大的间隙。(可避免PCB在加载时，因为间隙太大，而产生角度，造成着装坐标的不准确。)B.开启新的档案。C.利用ManualèPCBLoad的功能来加载PCB，测试PCB四周是否夹紧，检查是否需要利用BackupPin来支撑。D.输入板子的名称(BoardName)。E.输入板子的尺寸(BoardSize)。可使用Teaching的功能来抓取PCB尺寸。F.决定PCB着装原点坐标(PlacementOriginalX，Y)

2、，屏幕上红十字线与原点边切齐。G.输入连板的数量(ArrayPCB)，校正各板的原点坐标。如果没有连板，可以忽略。H.决定视觉校正点的坐标及形式(FiducialMark)，Tuning及ScanTest。I.决定坏板判别点的坐标及形式(BadMark)。没有坏板，可以忽略。J.决定定位方式。若无必要，建议使用夹边定位。K.检查有无初始角度。(若第A项有确实做好，且本身不是特殊板，此步骤可省略)L.进入组件数据库(PartNumber)的画面中，选取及输入要着装组件的信息(可利用机台Auto的功能来定义Prof

3、ile)。M.进入Feeder的画面，设定Feeder、Stick及Tray的取料位置及深度。N.进入Step-Program的画面中，确认着装点的名称、坐标、深度、角度、取料站别(着装组件)及着装吸嘴。O.请再次确认程序有无错误，若有连板(ArrayPCB)，检查各连板的着装位置是否无误(有误差时，请更改相对连板的原点)。P.按下OK，储存档案(输入文件名号)，加载程序，执行程序。Q.若要由计算机来排优化的路径，选择Opti.(优化)，来设定程序优化的设定。2-2程序制作流程表的详解与相关指令说明2-2-0前

4、置作业在做新程序前，先把轨道尽量调整到与PCB的尺寸太小相同，以能顺利进板为最高原则，这样可避免PCB本身有角度，在着装FinePitch组件以及重新检查程序时，可免去不少的困扰。其次，检查PCB的厚度、硬度、尺寸大小以及本身是否变形，因如果PCB本身厚度与硬度不够，在一定尺寸大小必需使用，2-2-1关新档案(Ctrl+N)在制作新的程序之前，请先开启新的档案，选择在FileàNew，按下鼠标左键或Enter。或是点选会出现以下画面如果要做一个全新的程序，请选择CreateanEmptyPCBfile，如果要修

5、改或读取旧程序的程序数据，请选择CopydatafromanotherPCBfile，会出现以下画面：点选”Browse”，选择要Copy的档案(SourceFile)后，按下”OK”。会出现以下画面，原本不可以选择的选项，变成可以勾选。选择要拷贝的数据，在选项之前打勾，如果要更改坐标系统，请选NewCoord-sys.，勾选后会出现以下的选项：”X”、”Y”以及”X&Y”。PCBOriginal如果在Lower-Left(左下角)，选择”X”，PCBOriginal会变成LowerRight，选择”Y”èUp

6、per-Left，选择”X&Y”èUpperRight。其关系如下：此功能提供坐标镜射(Mirror)的功能，大都用于解决从GerberFile或Film中，读取出的坐标与现实坐标相反的问题。若是因进板流向或方向不同，可以由重新定义原点位置，输入补正值；或由其它方法解决。完成上述步骤，按下”Create”，会出现以下画面：2-2PCB设定(PCBSetup)2-2-1定义基板(Board-Definition)1.：输入板名，最多可以输入40个字母。2.：输入X，Y的

7、尺寸。X：基板的长度。Y：基板的宽度。　：视校基板的尺寸。按下此功能键，会出现以下的对话框：完成以上的步骤，就可以得到基板的尺寸。　　可应用于机台的PCB尺寸如下：　最大尺寸：460Lx400Wx4.2Hmm最小尺寸：50Lx50Wx0.5Hmm（三段式Conveyor：50Lx50Wx0.39H）3.：显示PCB的数量。　　　　＜Edit＞：编辑”ArrayPCB”，你可以编辑PCB矩阵的数量，以及每个矩阵PCB的偏差值，诸如此类，当按下此选项，会出现以下画面：　　　<

8、ShiftData>：输入每个矩阵PCB与基板原点之间偏差值。在中的第一个数据域内(第一片)，其X、Y的数值最好设定为零，不要有任何的数值(才能确定与PlacementOriginal为相同一点)，这样在做程序时，比较容易检查原点是否切好对齐。 ： 结束编辑与关闭窗口。：初始化PCB矩阵。当按下此项，会出现以下的画面：