焊接技术培训教材

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1、焊接技术培训教材第一章焊接技术一、焊接的重要性电子产品的电气连接，是通过对元器件、零部件的装配与焊接来实现的。焊接在电子产品装配中是一项重要的技术，它在电子产品实验、调试、生产中，应用非常广泛，焊接质量的好坏，会直接影响着产品的质量。二、电烙铁的使用方法电烙铁的握法有三种，如图1-1所示。a反握法，就是用五指把电烙铁的柄握在掌内，适用于大功率烙铁的操作，焊接散热量较大的被焊件。8><#004699'>B正握法，适用于电烙铁也比较大，且多为弯形烙铁头。C握笔法，适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。图1-1：电烙铁的握法三、使用电烙铁注意几下几点：1、经常用浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙

2、铁头良好的挂锡。2、焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。四、焊接的操作方法1、准备施焊2、加热焊件，应注意要先加热整个焊件。3、送入焊锡丝，加热焊件达到一定温度后，焊锡丝接触到加热的焊件上，而不是直接放到烙铁头上。4、移开焊锡丝，当焊锡熔化一定量后，立即移开焊锡。5、最后才移开烙铁。图1-2：焊接的五步操作方法注意：对于小的焊件，上述过程不超过2S~4S时间。五、SMT元器件的手工焊接焊接时要注意随时擦拭烙铁头，保持烙铁头洁净；焊接时间要短，一般不超过2S，看到焊锡熔化就立即抬起烙铁头。焊接电阻、电容、二极管一类的两端元器件时，首先要在一个焊盘上镀锡，

3、镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融的状态，快速用镊子夹着元器件放到焊盘上，依次焊好两个焊盘，如图：图1-3：手工焊接两端SMC元器件的方法焊接QFP封装的集成电路时，需要先把芯片放在预定的位置上，用少量焊锡焊信芯片角的3个的引脚，，使芯片被准确地固定在焊盘上，然后再焊其他引脚，逐个焊牢。焊接时，如果引脚之间发生焊锡粘连现象，可用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹。图1-4：手工焊接QFP芯片的方法六、导线的焊接1、剥导线头的绝缘皮不要伤线。2、多股导线一定要很好地绞合在一起，否则在镀锡时不会散乱，容易造成电气故障。3、镀锡时要留有余地，不要让锡浸入到绝缘皮中，最好在绝缘皮前留1mm左右不要镀

4、锡，这样对穿套管很有利，同时也便于检查导线有无断股，以及保证绝缘皮端部整齐。4、导线焊接中，为了二次焊接，导线一定要留长3～4cm；图1-5：多股导线的镀锡5、对于多股导线焊接段应先扭紧，再镀锡，然后绕焊到被焊部位上。焊点与导线裸露部位不应超过2mm，导线绝缘层不应有严重灼伤、焦黑和破裂现象；图1-6：导线焊接缺陷示例图1-7：导线与焊片的焊接方法6、线把的扎法将焊好的导线扎起来，叫扎线把，如图所示。这样做，能使仪器内部整齐美观，又便于检查。扎线把的要求：节距要均匀，一般节距为8mm~10mm，尼龙丝打结处应放在走线的下面。导线要排列整齐、清晰。从始端到终端的导线要扎在上面，中间出线一般

5、要从下面或两侧引出，走线最短的放最下边，不能从表面引出。尼龙丝的松紧度要适当，不要太松或太紧。导线要平直，导线拐弯处要弯好后再扎线。图1-8：线把扎法示意图第二章元器件的拆焊一、分立器件的拆焊1、对于一般电阻、电容、晶体管这样管脚不多，且每个引线都能相对活动的元器件，可以用烙铁直接拆焊。拆有多个焊点的元器件时应采用吸锡器等专用工具。图2-1：一般元器件的拆焊方法2、贴片器件的拆焊1、对于表面贴装器件用两把电烙铁就能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管、三极管等引脚数目少的元器件。图2-2：用两把电烙铁拆焊两端元器件或晶体管2、拆焊集成电路，要使用专用加热头。采用长条加热头可以拆焊翼形引脚的S

6、O、SOL、SOT等双列封装的集成电路，操作方法：先在要拆焊的集成电路上搭好锡桥，然后将专用加热头放在集成电路的两排引脚上，待整排引脚上的焊锡全部熔化后集成电路就可以被取下来了；图2-3：用长条加热头拆焊SOP、SOJ等集成电路的方法3、拆焊PQFP、LQFP、PLCC等四边扁平封装的集成电路，要根据芯片的大小和引脚数目来选择不同规格的加热头，操作方法：先在要拆焊的集成电路四周都搭好锡桥，再把加热头靠在集成电路的引脚上，约3~5S后，轻轻转动集成电路并抬起来。图2-4：用专用加热头拆焊PQFP、LQFP、PLCC等四边扁平封装的集成电路的方法第三章焊接工艺一、焊接质量要求1、分立器件焊接

7、质量要求1.1焊点有可靠的电器导通，持久的机械连接，锡点成内弧形，每个焊点都要有锥度；1.2锡点要圆满、光滑、无毛刺、无气泡、无针孔、无松香渍；图3-1：典型焊点外观1.3要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间；1.4零件脚外形可见锡的流散性好；1.5焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包围。2、贴片器件焊接质量要求2.1焊点有可靠的电器导通，焊点光滑、无毛刺、无虚焊、管脚间无粘连现象；2.2元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图