极细金属导体关键配套材料研究与应用

极细金属导体关键配套材料研究与应用

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时间:2018-07-09

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1、极细金属导体关键配套材料研究与应用  随着新一代信息技术的快速发展,极细金属导体关键配套材料在未来的发展中将会有着更加广阔的应用范围,下面是小编搜集整理的一篇探究极细金属导体关键配套材料研究的论文范文,供大家阅读参考。  [摘要]随着时代经济的快速发展,新材料战略性新兴产业逐渐兴起,引领时代的潮流。尤其是极细金属导体关键配套材料,在一定程度上满足了国家重大工程和传统产业优化升级的迫切需求,从根本上推动了国家宏观经济的快速发展。就其实质性而言,极细金属导体关键配套材料成为当今新材料领域研究的热点之一。本文论述了极细金属导体关键配套材料研究的现状,同时分析了极细金属导体关键配套材料的主要技

2、术,并对极细金属导体关键配套材料作了主要的研究,从根本上对极细金属导体制备工艺技术路线、碳纤维表面金属涂覆加工方案进行了探讨分析,最后总结了极细金属导体关键配套材料的应用优势。  [关键词]极细金属导体;关键配套材料;技术;应用  随着新一代信息产业、航天航空以及医疗的飞速发展,网络、航天设备以及医疗设备等信息终端产品逐渐呈现高性能、小体积、轻重量的发展。人们对极细金属信号传输导体和碳纤维表面涂覆金属导体材料的研究越来越多,为了更好的实现极细金属导体广泛的应用于新一代信息产业、航天航空以及医疗设备等领域中,本文对极细金属导体关键配套材料进行研究有一定的经济价值和理论意义。  一、极细金

3、属导体关键配套材料研究现状  (一)研究背景  近年来,随着科学技术的日新月异,网络、航天设备以及医疗设备等信息终端产品其性能越来越高、体积越来越小,重量越来越轻,在一定程度上引领当今时代发展的潮流,尤其是笔记本电脑、平板电脑、手机突飞猛进的发展,推动了时代经济的快速发展。就极细金属导体关键配套材料而言,趋于当今时代发展的主题,人们对极细金属导体关键配套材料提出了更高的要求,从根本上对铜合金材料组成设计、冶炼以及金属导体的电镀等技术提出了更高的要求。  (二)研究目的  本文对极细金属导体关键配套材料进行研究,其主要的目的为了满足当今时代对新一代移动终端的极细电缆提出了的更高要求,就目

4、前而言,当今时代对新一代移动终端的极细电缆提出的要求一方面保证极细电缆在信号传输的时候不仅仅要有着优异的耐弯曲性能和耐扭曲性,同时还要有着一定的抗震性能;另一方面则要求极细信号传输电缆有着相对较小的体积、相对较轻的质量以及较快的传送速度,同时还要有着较大的容量和较强的抗干扰能力。总之对极细金属导体关键配套材料进行研究有一定的研究目的。  (三)研究意义  金属导体作为信号传输电缆的一种关键性材料,一方面不仅仅要有较小的直径、较轻的质量以及较强的抗氧化能力,同时在一定程度上还要便于焊接,而对极细金属导体关键配套材料进行研究,为新一代信息技术的发展提供了一定的关键配套技术,同时从根本上提高

5、了材料的使用寿命、可焊性以及抗氧化能力。总之,对极细金属导体关键配套材料进行研究有一定的研究意义。  (三)研究现状  就目前而言,极细金属导体生产量逐渐增多,但是虽然金属导体的生产企业相对较多,但是就其实质性而言,往往有着相对分散的技术。就我国极细金属导体的生产而言,其技术水平远远低于发达国家的生产技术,我国金属导体材料的直径普遍为0.05m,有着相对不稳定的性能,同时其合金材料的强度和电阻的指标达不到要求。我国虽然有着人口庞大的经济市场,13多亿人,仅仅有65%使用国内产品,而笔记本电脑和数码相机的生产相对较低。近年来,人们对于极细金属导体的研究越来越多,同时极细金属导体关键配套材

6、料的应用前景更加的广泛。  二、极细金属导体关键配套材料主要技术  (一)极线合金材料主要技术  就极线合金导体材料而言,主要有银铜合金、锡铜合金以及锡铟铜合金三种,就锡铜合金而言,主要的成分配方为0.15%Sn/Cu、0.3%Sn/Cu、0.7%Sn/Cu,而银铜合金主要的成分配方为2%Ag/Cu、4%Ag/Cu,锡铟铜合金的主要成分配方主要有0.9%Sn/0.2%In/Cu。同时通过对真空和过滤技术的采用,以及低温强压加工技术的结合,进而保证了生产出的导体有着较少的杂质和较稳定的产品性能。  (二)极细镀银、镀锡银铜合金、锡铜合金、锡铟铜合金导体精加工主要技术  往往这种主要技术是

7、对直线式拉丝工艺的采用,从根本上对产品性能稳定有着严格的保证。通过对拉丝模具孔径结构和测量方法进行改进,使得拉丝线径有着一定的稳定性精度,绞合导体则是通过恒张力退扭绞合工艺技术的采用,有效地实现了极细金属导体向着高强高导、高抗软化温度、良好的成型性、高精密的尺寸精度等综合性能优良的方向发展。  (三)碳纤维表面金属涂覆加工方面的主要技术  严格的对化学镀和电镀工艺技术采用,从根本上使得导体镀层的强度和结合率增加。  三、极细金属导体关键配套材料

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