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时间:2018-07-09
《农业部办公厅关于印发《动物电子耳标》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、农业部办公厅关于印发《动物电子耳标试点方案》的通知农办医[2011]75号天津市畜牧兽医局、内蒙古自治区农牧业厅、湖南省畜牧水产局、新疆生产建设兵团畜牧兽医局:为进一步推进动物标识及动物产品追溯体系建设工作,按照《农业部2011年兽医工作要点》要求,我部制定了《动物电子标识试点方案》,现印发给你们,请遵照执行。二〇一一年十二月三十日6动物电子耳标试点方案为丰富追溯手段,改进追溯技术,进一步推进动物标识及动物产品追溯体系建设工作,我部决定在部分省市开展动物电子标识试点工作,试点方案如下。一、试点原则及目的试点遵循“技术先进开放、
2、系统前后衔接”的原则进行。通过在不同地区的环境条件下,对低频和超高频两种频段的电子标识的实际效果进行综合评判,选择最佳技术路线,为下一步电子标识技术的推广应用提供依据。二、试点范围及数量此次试点在天津市武清县、内蒙古自治区呼和浩特市、湖南省邵阳市以及新疆建设兵团进行,每省份分别选择5个左右的奶牛养殖场和一部分奶牛散养户开展试点工作,每省份奶牛总数量在10000头左右。三、电子耳标基本要求6动物电子耳标的编号由中央数据中心统一发放。电子耳标质量需达到规定要求(见附件),其中,电子耳标的工作频段、空中接口传输协议、芯片存储空间、抗
3、干扰、工作温度等指标,需由国家质检总局、国家认监委认证授权的国家级(CAL)电子标签及机具检测机构检测合格,并报农业部动物标识及动物产品追溯体系领导小组办公室(以下简称农业部追溯办)公示。耳标供应商需同时提供信息采集和传输解决方案,经农业部追溯办认可后,各省实施机构依据方案选择相应识读设备。四、测试方法和内容每个试点省份选择10000头奶牛按照1:1的比例佩带低频和超高频电子耳标,耳标佩带在右耳中部。从佩带低频和超高频电子耳标的奶牛中分别选出1000头,在佩带耳标时记录养殖场(户)名称、地址、佩带所需时间以及畜禽标识号码等信息
4、。试点结束后,根据现场测试数据,统计10000头奶牛的耳标掉标率、损坏率以及选出的2000头奶牛的耳标识读率、平均最大识读距离(识读器的识读头到耳标的直线距离)。五、时间进度安排试点时间从2012年1-8月,具体工作安排如下:(一)2012年2月15日前,有意向参加耳标试点的企业需完成产品主要指标测试、提出信息采集和传输解决方案,经农业部追溯办验证并公示。(二)2012年3月1日前,各试点省级实施机构完成本省试点实施方案,确定产品生产企业,并报农业部追溯办备案。6(三)2012年4月15日前,各试点省份完成试点奶牛电子标识佩带
5、,记录初始信息,并上传中央数据中心;2012年5月30日、7月15日前分别完成第二次、第三次识读信息采集和传输。农业部追溯办将信息及时反馈各试点省份。各试点省份于2012年7月30日前统计汇总相关信息并完成本省的试点工作总结,报农业部追溯办。(四)农业部追溯办根据各阶段的工作要求,适时完成相关准备工作,并指导各省和参加试点的企业开展试点工作,并于2012年8月15日前完成试点工作总结。六、有关要求(一)农业部兽医局负责此次试点工作的组织领导,农业部追溯办具体实施。四个试点省畜牧兽医主管部门要加强对试点工作的组织管理,制定切实可
6、行的试点工作实施方案,确保试点工作取得实效。(二)各试点省份根据各自选择养殖场(户)的养殖情况、环境特点等因素,分析试点期间电子标识应用数据,以及不同频段电子耳标的技术先进性、系统兼容性、现场适用性、产品性价比,提出下一步电子标识应用的改进措施和建议。6附件:电子耳标质量基本要求1.原材料电子耳标(主辅标)需采用无毒、无异味、无刺激、无污染、耐水解、耐高低温和耐微生物性能的优质聚醚型聚氨酯或聚碳酸酯制造。2.外观表面光洁、边缘光滑、色泽均匀。3.耐用性能在牲畜耳朵上应能佩带5年以上。主辅标的结合力、主标拉伸断裂力、高温结合力、
7、低温折弯等耐用性指标需符合《家畜耳标及固定器》(NY534-2002)和《动物防疫耳标规范》(NY/T938-2005)。4.工作频段低频耳标工作频段为134.2KHz,超高频耳标工作频段为920-925MHz。5.空间接口低频电子耳标应符合《动物的射频识别−代码结构》(ISO11784)和《动物的射频识别−技术准则》(ISO11785)有关规定。超高频电子耳标应符合《信息技术−物品管理射频识别−第6部分:860-960MHz空间接口参数TypeC》6(ISO/IEC18000-6C)有关规定。6.芯片存储空间可用数据存储容量
8、不小于192bit。7.抗干扰交变磁场、交变电场等指标应符合《识别卡无触点的集成电路卡邻近式卡》(GB/T22351.1-2008)4.3.6要求。8.环境适应性工作温度在-35℃−50℃时,符合《电工电子产品环境试验》(GBT2423.1-2008)要求。9.封装电子芯片封
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