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《76 有机硅无溶剂浸渍漆的固化动力学研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、有机硅无溶剂浸渍漆的固化动力学研究李鸿岩1，2，周光红1，张步峰1，姜其斌1，钟力生2（1.株洲时代新材料科技股份有限公司，湖南株洲412007；2.西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室，陕西，西安710049）摘要：采用示差扫描量热法(DSC)对有机硅无溶剂浸渍漆分别在5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min4个不同升温速率下的固化过程进行动态扫描。通过T～β外推法确定了该浸渍漆的固化工艺参数，根据Kissinger-Ozawa方法求得该漆固化反应的活化能为16.684kJ/mol，碰撞因子为5.951×103。通过Crane
2、方程求得固化反应级数为1.127。关键词：有机硅；无溶剂浸渍漆；固化动力学；差示扫描量热分析（DSC）；中图分类号：TQ323.7文章类型：A文章编号：CuringKineticsStudyofSolvent-freeSiliconeImpregnatingVarnishLiHongyan1，2，ZhouGuanghong1,ZhangBufeng1,JiangQibin1，ZhongLisheng2(1.ZhuzhouTimesNewMaterialTechnologyCo.,Ltd,Zhuzhou,Hunan,China,412007;2.State
3、KeyLabofElectricalInsulation&PowerEquipment,Xi’anJiaotongUniversity,Xi’anShanxi,710049)Abstract:Ithispaper,thecuringkineticstudyofsolvent-freesiliconeimpregnatingvarnishwascarriedoutbyDSCat5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/minrateoftemperatureriserespectively.thecuringtechnologicalparam
4、eterswereobtainedbytheT～βextrapolationmethod. Theactivationenergy,frequencyfactorandreactionorderofthecuringreactionoftheresinwerecalculatedaccordingtotheKissinger-Ozawamethod,andtheywere16.684kJ/mol,5.951×103,1.127respectively。Keywords:silicone;solvent-freeimpregnatingvarnish;cu
5、ringkinetics;DSC加成型有机硅无溶剂浸渍漆介电性能优异，固化时挥发份低，耐热性能优异，被应用于对可靠性要求很高的牵引电机的浸渍处理。有机硅无溶剂浸渍漆是由有机硅树脂、交联剂、催化剂及抑制剂等成分组成[1-3]。在一定条件下，热固性树脂的固化过程是一个包含胶液-凝胶化-玻璃化-三维交联结构固化物的复杂的物理变化和化学变化过程，相同的配方在不同固化工艺参数和程序下所得到的固化物的交联结构、固化度以及性能等有很大的差异[4]。因此，客观、正确地揭示有机硅无溶剂浸渍漆的固化过程及其固化机制，研究其固化反应动力学了解固化反应中的固化度、固化速率与温度
6、和时间的关系等信息，对于正确选择和优化固化工艺，提高固化产物性能有着极其重要的学术意义和应用价值[5-8]。热固性树脂的固化动力学研究已有了较多的报道，多数集中在环氧树脂、聚酯以及酚醛树脂等，但对热固性有机硅树脂的固化动力学研究较少。本文采用非等温示差扫描量热分析（DSC）法，在不同升温速率下测量自制有机硅树脂的固化曲线，并对曲线进行固化动力学分析，了解树脂的固化反应性能参数，优化固化反应工艺条件和产品质量。1试验部分1.1试验原料加成型有机硅无溶剂浸渍漆，自制，通过凝胶色谱分析其数均分子量Mn=2621,重均分子量Mw=3771，分散系数1.44，30
7、℃时的黏度为950mPaS。1.2实验测试用Mettler公司产AG135型电子天平精确称取6.0±0.1mg样品置于标准铝坩埚内。采用Mettler公司产DSC822e型示差扫描量热仪，用高纯铟做能量和温度校正，气氛为高纯氮，流量为20ml/min。对有机硅无溶剂浸渍漆在5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min四个升温速率下的亚胺化过程进行扫描，温度范围为25℃～300℃。1.3有机硅无溶剂浸渍漆的固化机理有机硅无溶剂浸渍漆由含C==C双键的硅树脂、含Si—H键的硅树脂以及铂催化剂等成分组成。当将该体系加热到一定的温度时，体系中的C
8、==C双键与Si—H键在Pt催化剂的作用下发生加成反应[9]，从而使整个体系发生
