sjt 10243-1991 微波陶瓷介质材料 微波集成电路用氧化铝

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1、中华人民共和国电子工业行业标准微波集成电路用氧化铝陶瓷基片SJ/T10243-91Aluminaceramicsubstratesformicrowaveintegratedcircuits主题内容与适用范围本标准规定了微波集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于微波集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)。2引用标准GB1031表面粗糙度参数及其数值GB1958形状和位置公差检测规定GB2413压电陶瓷材料体积密度测量方法GB2828逐批检查计数抽

2、样程序及抽样表GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表GB5592电子元器件结构陶瓷材料的名称和牌号的命名方法GB5593电子元器件结构陶瓷材料GB5594.3电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法平均线膨胀系数测试方法GB5594.4电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法介质损耗角正切值的测试方法GB55945电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法S7/T10243-914技术要求和试验方法4.1材料性能和试验方法列于表2,表2材料性能A99试验方孔项目测试条件单99.6%A1,0状态细密颜色s/cm白

3、色体积密度%要3.8按GB2413吸水率GPa0维氏硬度负荷4.gN协>16.2抗弯强度妻294按GB55933.5条线膨胀系数20^500'C1X10一‘.m/,c(6.5-7.5按GB5594.320--800'C〔6.5^8.2导热率20'CW/(m·K)妻25.1按GB5598比热kl/(kg·K)>O.80最商使用温度℃1600击穿强度kV/mm妻12按GB55933.16条体积电阻串>-IV按GB5594.5>-IV_>10,介电常数9.0-10.0按GB/T12636(电容率)介质损耗角IOGH.

4、6X10按GB/T12636正切值4,2抗热震性4.2.1基片经抗热震性试验后应无裂纹和破碎。4-2.2用基片作试样做抗热震性试验，其试验方法按GB5593第3.7条。4.3外观4.3.1外观缺陷项目的术语采用GB9531第1章43.2外观要求和试验方法列于表30s.I/T10243-91表3n1们1外观要求试验方法项目最大允许值裂纹!与〕在灯光下用放大20倍瓷泡的显微镜进行检查.T5tVF}1.r对裂纹检查，必要时可先浸色液后再进行目侧.凸脊~亡理脚毛刺~曦〕针孔或麻点不允许凹坑不允“6声门痕迹“0.001〔

5、理脚缺损覆0.2片厚度的一，贬母〕斑点不允许44公差s,1/1'10243--91表4翘曲度垂直度平行度在厚度尺寸公差范围内4-4.2公差项目所对应的测量方法列于表5,表5公差项目测盆方法用千分表、游标卡、光学仪或其它能够保证测t精度的任何量、仪厚度公差、长宽度公差、划线公差具.平行板法在基片自重作用下，以45度角通过己经调整好间距的两翘曲度平行板者为合格品。通过间距二翘曲度X基片长度+基片厚度平行度按GB1958标准中有关规定测量垂直度按GB1958标准中有关规定测量4.5表面粗糙度4.5.1Ra<0.25u

6、m,4.5.2用针触式表面粗糙度测盘仪进行测量。检验规则5.1基片分交收检验和例行检验。5.2所有检验均在供货单位质量部门进行，必要时订货单位也可以派人共同进行。供货单位提供检验所需要的一切条件，并对检验结果负责。5.3订货单位有权按本规则对提交批进行复验。5.4交收检验按GB2828，采用一次正常抽样方案，其检验项目、检查水平、合格质量水平列于表6。4sJ%'e1024391表6检查水平合格质量水平检验项目(1!〕(AOL)裂续刁

7、其它丰

8、二翘曲度﹁一公差其它5.5若交收检验不合格，该批瓷件应进行百分之百挑选

9、后再次提交检验，但必须使用加严检查，若加严检查仍不合格，则不得再次提交验收。5.6例行检验按GB2829，采用判别水平为1，一次抽样方案，其检验项目、检查周期、不合格质量水平(RQL),判定数组(Ac,Re)列于表705.了若例行检验合格，则本周期生产的基片经交收检验合格的批可以出厂或入库;若例行检验不合格则本周期生产的基片停止交收;并将已经交收检验而未出厂的摹片停止出厂。已出厂的基片原则上退回供货单位或双方协商解决。6标志、包装、运输、贮存标志、包装、运输、贮存按GB9531第6章。附加说明:本标准山机械电子

10、工」!仁部提出本标准由机械电子.I1.1:'.都电子标准化研究所、国营799,厂负次-草本标准上要起草人:止玉功、工秀琳