SJT10245-1991微波陶瓷介质材料复合微波介质基片.pdf

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1、SJ中华人民共和国电子工业行业标准sJ/T10243.10246-91微波陶瓷介质材料1991-05-28发布1991一12-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准S7/T10245-91复合微波介质基片Microwavecompositedielectricsubstrate1主题内.与适用范围本标准规定了复合微波介质基片的产品分类。技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输、贮存等.本标准适用于用无机材料或矿物材料与工程塑料复合而成的应用于通讯、导航、雷达等微波领域的微波集成电

2、路用基片。2引用标准GB1033塑料比重试验方法GB4721印制电路用碳铜箔层压板通用规则GB4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB5597固体电介质微波复介电常数的测试方法GB/T12636微波介质基片复介电常数带状线测试方法3产品分类复合微波介质基片包括不搜铜、单面或双面覆铜，由铜箔和绝缘基材组成的基片材料。其分类见表1.表1产品牌号全称{简称lP一一士一一—一—一复合微波介质基片rP}州顺片复合微波介质单面夜铜箔基片一单面基片rY-2复合微波介质双面贾铜箔基片}双面基片技术要求及试验方法4.1外观表面应光滑

3、平整，无气泡及外来杂质;没有斑点、伤痕、凹陷;介质混合均匀、致密，无疏松现象。覆铜箔后铜箔应无皱折;对针孔要求在10c-,的面积内，不允许多于5个且为总面积不超过。.03mmz的不穿透针孔。中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1991-12-01实施9一SJ/T10245-91按GB4722中的第17章进行测量。4.2尺寸及公差4.2.1长宽尺寸及公差长宽尺寸及公差如表2表示。表2规格号123456长::;:::‘::::::::宽尺寸公差夏士0.10‘士0.15用精度优于0.02mm的游标卡尺测量。

4、2厚度及公差厚度及公差如表3所示。表3」厚度0.50.81.01.21.5艺.0一级+0.02+0.0210.0310.05+0.06+0.07公差二级士0.03生0.04士0.05士0.07士0.08士0.10按GB4722中的第21章进行检测。4.3机械性能4.3.1翘曲度基片双面有铜箔时:镇0.0021/h(mm);单面覆铜或无铜箔时:蕊0.0041/h(m-)1为基片长度，h为厚度。试验方法按GB4722的第12章。4.3.2抗剥离强度常态:6-8N/cm;交变湿热4^6N/cme按GB4722中第14章进行

5、试验。4.3.3抗震、抗冲击抗震:采用加速度为50g、振幅lcm进行振动试验抗冲击:采用加速度为100g，振幅3cm进行振动试验。经试验应无破损现象。4.14基片应能经受剪切、冲孔、钻孔、车、铣、刨、磨削等机械加工(进刀速度不宜快;钻大孔时，先钻小孔再扩孔)。冲孔试验按GB4722的第16章进行，冲剪达5级。44物理、电气性能4.4.1物理、电气性能指标及其试验方法见表4检验规则10一s.J/T10245-915.1复合微波介质基片必须保证质量，用户有权按本标准规定的技术要求和试验方法对收到的产品进行验收。表4物理、

6、电气性能及其试验方法编号指标名称试验方法单位一指标数值1密度4g1-，一(1-07-3.1)士2%2吸水率GB4722第24章{<0.023介电常数的温度系数室温至150'C测介电常数X1。一}<2004耐浸焊性GB4722第14章N/cm授焊后抗剥强度4--65使用温度℃一100^-1206收缩率GB4722第19章%<0.02常态>Ixloll7表面绝缘电阻GB4722第5章n交变湿热:异1X工。1常态:)1X10"8体积电阻GB4722第5章n·cm交变湿热:->1X10"常态)1X10"9擂销间电阻GB472

7、2第10章Q交变湿热:)1X10'0常态:)1.510表面抗电强度GB4722第11章kV/m.交变湿热:>1.2GB559711介电常数(‘)(3.0-16)士2.5%GB/"C12636GB559712介质损耗角正切值返3.0X10-'GB/T126365.2验收试验的抽样方案和验收标准由供需双方商定。5.3用户如对产品质量有异议，应在收货30天内依据验收试验报告，向生产厂提出交涉。6标志、包装、运输及贮存标志、包装、运输及贮存应符合GB4721中的规定。每块基片用电容器纸包好，再用聚乙烯薄膜袋封装。袋内有产品质

8、量合格证，注明:产品名称、规格、介电常数、介质损耗角正切、使用温度、检验结果及制造日期。将封装好的基片按外型尺寸大小叠放成堆(每堆数量不超过20块)存放在干燥清洁的库房内。可以用任何运输工具运输，运输时需将基片装入扁木箱中，防止受潮、受热和其它机械损伤。附加说明:本标准由机械电子工业部提出。本标准由中国科学院地球化学研究所、机械电子工业部电子标