有关电镀的小知识---中英文对照版

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时间:2018-07-08

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1、电镀主要是用于各类产品的表面处理效果。电镀分为水镀以及真空镀。镀(Plating);电镀(Electroplating)一般我们跟国外客户谈到这个问题就用这个单词。自催化镀(Auto-catalyticPlating),一般称为"化学镀(ChemicalPlating)"、"无电镀(ElectrolessPlating)"等浸渍镀(ImmersionPlating)氧化又是另一种表面处理效果,主要用于铝件阳极氧化(Anodizing)化学转化层(ChemicalConversionCoating))钢铁发蓝(Blackening),俗称"煲黑钢铁磷化(Phosphating)铬

2、酸盐处理(Chromating)金属染色(MetalColouring)涂装(PaintFinishing),包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hotdip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水热浸镀锡(Tinning)乾式镀法物理气相沈积法(PhysicalVaporDeposition)真空镀(VacuumPlating).离子镀(IonPlating),P)化学气相沈积法(ChemicalVaporDeposition)1、水电镀:Galvanicplating2、主要工艺是将需电镀的产品放入化学电镀液中进行电镀。2、真空离子镀,又称真空镀膜:

3、Ionplating3.一般适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵。现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁、去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。以下資料來源世贸人才网电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。电镀用阳极anodesforplating电解浸蚀electrolyticpickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。电抛光electropol

4、ishing金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。电铸electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。挂镀rackplating利用挂具吊挂制件进行的电镀。挂镀光亮镍decorative-fullybrightnickelsolution挂具(夹具)platingrack用来装挂零件,以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。光亮电镀brightplating在适当的条件下,从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。光亮剂brighteningagent(brightener)加入镀液中可获得光

5、亮镀层的添加剂。化学除油alkalinedegreasing借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。化学镀(自催化镀)autocalyticplating在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。化学镀镍electrolessnickelplatingprocess化学抛光chemicalpolishing金电镀goldplating金属电沉积metalelectrodeposition借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。浸镀immersionplate由一种金属从溶液中置换另一种金属

6、的置换反应产生的金属沉积物。浸亮brightdipping金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。绝缘层insulatedlayer(resist)涂敷在电极或挂具的某一部分,使该部位表面不导电的涂层。孔隙率porosity单位面积上针孔的个数。铑(白金)电镀工艺rhodiumplatingprocess离心干燥机centrifuge利用离心力使制件脱水干燥的设备。磷化phosphating在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。硫酸铜电镀acidcoppersolution铝及铝合金前处理chemistryforplatingonAl&Alalloy铝阳极

7、氧化处理AnodizingAluminiumprocess脉冲电镀pulseplating用脉冲电源代替直流电源的电镀。敏化sensitization粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍,使其表面吸附一层还原性物质,以便随后进行活化处理时,可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜,从而加速化学镀反应的过程。磨光grinding借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。内应力internalstress在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化,使镀层被

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