电镀专业术语中英文对照

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1、电镀专业术语中英文对照1人/〔暴露试验atmosphericcorrosiontest2中性盐雾试验(NSS试验)neutralsaltspraytest(NSS-test)3不连续水膜waterbreak4pH计pHmeter5孔隙率porosity6内应力internalstress7电导仪conductivitygauge8库仑计(电量计)coulombmeter9旋转圆盘电极rotatingdiskelectrode10旋转环盘电极rotatingringdiskelectrode11针孔pores12铜加速盐雾试验(CASS试验)co

2、pperacceleratedsaltspray(CASStest).13参比电极referenceelectrode14甘汞电极calomelelectrode15可焊性solderability16硬度hardness17金属变色tarnish18点滴腐蚀试验droppingcorrosiontest19玻璃电极glasselectode20结合力adhesion21哈林槽Haringcell22恒电势法potentiostaticmethod23恒电流法galvanostaticmethod24交流电流法a.cmethod25树枝状结晶t

3、rees26脆性brittleness27起皮peeling28起泡blister29剥离力试验机spalling30桔皮orangepeel简单的电镀术语■中英对照镀(Plating)电镀(Electroplating)自催化镀(Auto-catalyticPlating)化学镀(ChemicalPlating)无电镀(ElectrolessPlating)浸渍镀(ImmersionPlating)阳极氧化(Anodizing)化7转化层(ChemicalConversionCoating)钢铁发^(Blackening),俗称"发黑“钢铁磷

4、化(Phosphating)珞酸盐处理(Chromating)金属染色(MetalColouring)涂^(PaintFinishing),包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hotdip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水”热浸镀锡(Tinning)PVD物理气相沈积法(PhysicalVaporDeposition)真空镀(VacuumPlating)离了镀(IonPlating)CVD化学气相沈积法(ChemicalVaporDeposition)电镀术语解释及英文名称ABS塑料电镀plasticplating

5、processpH计pHmeter测定溶液pH值的仪器。螯介剂chelatingagent能与金属离了形成螯介物的物质。半光亮鎳电镀semi-brightnickelplatingsolution表面活性剂surfaceactiveagent(surfactant)能显著降低界面张力的物质，常丿IJ作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。不连续水膜waterbreak制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现彖，这是-•种检查清洗程度的方法。超声波清洗ultrasoniccleaning用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件

6、表而油污及其他杂质的方法。冲击镀strikplating在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。除氢removalofhydrogcn(dc-cmbrittlcmcnt)金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。粗化roughening川机械法或化学法除去金屈制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面Z间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。大气暴露试验atmosphericcorrosionrest在不同气候区的暴晒场按规定方法进彳亍

7、的一•种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。电镀丿IJ阳极anodesforplating电解浸蚀electrolyticpickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。电抛光electropolishing金屈制件在合适的溶液屮进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。电铸electroforming通过电解便金丿瓜沉积在铸模上制造或复制金丿厲制品（能将铸模和金丿瓜沉积物分开）的过程。电铸磔电镀nick

8、elformingsolution叠加电流电镀supermposedcurrentelectroplating在点流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀