dad321切割机图解操作说明

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1、PANJITINTERNATIONALINC.DAD321切割机图解操作说明书一、准备1、检查AIR(在机台背面)，正常压力0.5mpa。2、检查纯水质，1MΩ以上。3、检查水压，3公斤二、开机操作1、开切割机总电源至ON处(此开关于机台背面)。2、开切割电源由OFF转至START，再转至ON(此开关于屏幕旁，上有钥匙控制)。3、机台操作键盘4、键盘功能介绍(1)SETUP0高度设定键(2)DISPLAYMODEQ切割状态显示键(3)SYSINITV初始化键(4)SPNDLW转轴旋转、停止键(5)CUTWATERX冷却水开

2、关键(6)C/TVACZ真空开关键(7)0~9、.、+/—数值输入键(8)CE清除键(9)¿输入键(10)ENTER执行键︿(11)EXIT跳离键(12)〈〉方向移动键﹀(13)HOME回归原点键(14)F1A~F10L功能键(15)DEVICEDATAP装置数据键(16)HAIRWIDER、HAIRNARROWS发线放宽缩小键(17)SHIFT英文字母转换键(18)INDEX跳格键(19)SLOW微调键(20)Z︿FZ﹀GZ轴调整键(请勿任意调整)(21)X〈MX〉NX轴调整键(22)θT—θUθ轴调整键(23)YΛYV

3、(24)ALARM—/Y轴调整键CLR讯号警示键/清除键(25)START(26)OPTOPNSTOP开始/停止键Y额外选择键(27)ZEMZ轴紧急停止键5、屏幕出现[主目录]6、按SYS_INIT，使机台初始化，圆盘自动做归位动作。7、按SPNDL_W，开动转轴马达，一般产品转速达36000RPM，IR产品转速达25000RPM。8、按SETUP_0，再按ENTER作高度设定(屏幕下方有指示，按ENTER圆盘移至左方，转轴自动落下至刀锋轻触圆盘边缘后上抬，按ENTER圆盘移至右方归位)。9、按EXIT回到主目录，进入主目

4、录下按F4(型号参数目录)。10、选取欲切割芯片之尺寸、种类后，按ENTER进入程序内确认内容无误后，回到主目录。一、切割1、进入主目录下按F1进行全自动切割。2、连续按C/T_VAC_Z二次，显微镜退到Y轴底线，确认工作盘上干净且无异物。3、将芯片置于切割盘上，连按C/T_VAC_Z二次，确认真空指示位于线区，显微镜移动至Y轴中央后，进行θ及Y方向对准。※真空开启时，指针需落在绿色区域的位置内。4、按下DISPLAY_MODE_Q，可去除画面上的文字，较容易进行调整的工作。5、使用SLOW、θ←ˍ、θ→来微调使左、右影像

5、中的切割道成一直线。6、按X〈、X〉移动X轴，确定基线与切割道平行。7、使用SLOW、、，微调整切割发线对准芯片切割道中央位置。8、按INDEX、、，确定Y轴跳格设定正确。9、CH1对准后，须再按INDEX、及，按ENTER旋转至CH2重复(5)~(8)步骤10、CH2对准动作后，需再按INDEX、、。11、按START/STOP开始切割。12、(1)CH1、CH2切割5~10刀(小讯号组件使用之芯片5刀停机检查)后自动停机，机台同时发生警报响(按警报消除声，将芯片表面水滴使用气枪吹走，检查屏幕上切割状况，若无异可继续作业

6、。(2)若切割刀痕不佳，位置基准未重合，则需用切割状态屏幕下的F1(基线调整)，F5(切割位置调整)及、来调整，并通知班长及RD协助处理。13、切割完后，亦同样检查屏幕上切割状况。14、连续按二次，关真空，取下芯片后用气枪将切割完之芯片表面的水分确实吹开，芯片表面不得有水残留以免芯片氧化。15、切割完之芯片需依序置入Cassette内。16、重复(2)~(15)直至批量完成。17、每小时需执行测高一次。小讯号组件使用之芯片每切完一片即测高1次。一、程序编写五、不良切割状况排除1、切割位置偏移（1）使用、上下调整基线的位置，

7、然后按下储存新设定，再按开始切割。切割位置偏上，需使用往下調整切割位置偏下，需使用往上調整（1）如果出现Y轴的最后移动方向必须指向后方的讯息则必须反方向调整一格，再按下，才能成功更改设定。（3）更改基线位置之后，试切一刀之后要马上停刀检查确定调整正确才能继续切割，如果不正确，需要重新调整。1、切割痕迹不良2、断刀一、其他注意事项1、调整屏幕分辨率2、调整屏幕亮度3、切割中改变进刀速度（1）切割时，先按下暂停切割（2）使用左边键盘的箭头键，将光标往下移到变更进刀速度，并输入想要更改的速度。（1）按下，储存设定。（2）按开始切

8、割，试切一刀之后，要停刀检查，状况正常才能继续切割。